从2019年到2021年底,中国将晶片的记忆能力增加了95%,铸造了47%,模拟了29%。
早在2012年,中国排名第五七个地区在全球集成电路晶圆产能但飙升过去美洲和日本在2018年和2019年的3号位置(图1)。这是一个大问题,因为ICs占最大的份额晶圆产能不含离散、光电子、微机电系统和传感器。
中国集成电路晶圆产能增长加速到14%在2019年和2020年的21%,预计今年增长至少17%,我们报告的最新更新世界工厂的预测12月3日出版理查德·道金斯半。的所有地区,台湾拥有第二个最强的同期增长率在3%至4%之间。
图1:总IC晶片装机容量排名前五位的地区。
报告显示,从2019年到2021年底,中国将晶片的记忆能力增加了95%,铸造了47%,模拟了29%。铸造将代表最大的部分的收益,达到每分钟200万个字(200毫米等价物)。记忆会在每分钟150万个字,然后模拟超过每分钟120000个字。
但中国企业不是独自拉了这一壮举。许多国际公司在中国导致晶圆产能增加(图2)。
图2:集成电路晶圆产能在中国公司的起源。
容量的比例由中国公司和国际公司自2012年以来几乎没有变化,虽然中资公司看到一个轻微下降的片馅饼从60%降至57%
从2019年到2021年,中国企业将增加近60%铸造厂的能力,最重要的部门。公司包括中芯国际、华虹半导体、Nexchip XMC,李华微电子是推动增长。
在同一时期,中国企业将加大内存容量基本上从0到每分钟300000个字。等公司长江内存技术和昌鑫内存技术(CXMT),也称为Innotron,推动积极的斜坡的快速上升3 d NAND和DRAM能力。
international-owned公司中,台积电和联华电子推动铸造最大份额的增长,虽然三星,SK海力士,英特尔驱动增加内存容量。
更多的信息是可用的世界工厂的预测报告。报告目前工厂设备和建设投资,收集信息能力,技术和产品类型为超过280个晶圆厂和行仅在中国,包括40设施于2020年开始操作或将从2021年到2024年。
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