首席执行官前景:2016

半导体工程和10半导体行业的首席执行官们从四面八方的高级视图期待这种year-good和坏了。下面这些谈话是摘录,编译过去一个月。

博通公司的总裁兼首席执行官斯科特•麦格雷戈
“我们将看到更多的并购。在过去,你只做了有意义的交易战略或从协同的角度来看。现在,投资者收购方和被购买方的奖励。”

麦格雷戈表示最大的风险不是并购,尽管公司确实需要继续发展足够的芯片有最新的技术或经验他们会落后。“如果有风险,宏观经济,”他说,添加仍有足够的新机会出现自动驾驶汽车,物联网,为半导体工业应用,甚至可穿戴电子产品和家庭自动化需求来抵消任何打嗝。

阿尔特•德•Geus是Synopsys对此的董事长兼ceo
“行业正在重组本身对一个有趣的未来。下一波开始,我们只有有两个波。一个是计算。杀手级应用电脑,后来网络。从2001年开始我们看到了从愚蠢的电话转移到智能手机。如果你喜欢一个,下一个会更好。从那里我们看到了平板电脑应用软件和大幅增加。”

De Geus表示下一波将物联网、传感器收集大量的数据,这些数据是使用人工智能技术筛选模式。”移动到10纳米和7纳米,目前都在进行中,新功能是巨大的。我们只是在很多设备的下一波的前奏很聪明。物理世界正在变成数据。最担心的是你是如何度过动荡。生存的关键是保持适应性在这动荡。”

董事长兼首席执行官沃利莱茵导师图形
“模拟将在2016年继续增长很多。这是成为一个验证平台的最佳选择。今年我们还将整合的影响。这些公司中的大多数有协同效应,所以可能会有减少研发以外的地方。我们也会看到巨大的大数据的增长。与网络的变化,将会有大规模的服务器数据处理中心分析收集的所有数据。也将一批物联网的用户,汽车,和很多sensor-related的东西。”

莱茵说并购改变结构,但是他们也为新公司创造新的机遇整合填补留下的空白。

Lip-Bu棕褐色,总裁兼首席执行官的节奏
“最大的好处是在系统设计实现。我们看到,在汽车、物联网,我们开始看到,在卫生保健和医疗,将大了。”

但他补充说有一些风险,需要处理,2016年。“整合将继续下去。现在我们看到,在中国。”他说中国企业非常精明的公司购买,以及如何获得最大的投资。

“另一个问题是在创业方面,”Tan说。“我们需要更多的创新。”

首席执行官西蒙segar手臂
“物联网的推广将是循序渐进的。你不会一天早晨醒来,说,“这是这里。但在大多数地方,有一些元素的物联网。明年肯定会取得进展。我们也会看到你的进步在虚拟现实和增强现实,这将推动更多的硬件和软件。与更多的设备和移动会继续增长。”

他指出,经济增长可能随着市场做好准备这些变化。“半导体市场增长前景不是神奇的明年。会有持续的价格压力,这将导致更多的并购。也可以帮助推动更多的创新,利用协同效应。”

杰克哈丁,eSilicon总裁兼首席执行官
“最大的风险是可怜的行业增长,由于过早埃克斯波特学院的预期影响。埃克斯波特学院将会发生,但它不会是2016年行业的救世主。也有足够的宏观风险感到担忧。地缘政治安全好转前可能会变得更糟。和行业对并购会带来稳定的需求和定价的改进,但是希望一些资金到研发,。”

他指出,埃克斯波特学院将在一段时间内是不可预知的,但是当它开始推出的机会可能是巨大的。

查理•Janac Arteris董事长兼首席执行官
“汽车soc将代表2016年增长最快的汽车工业的主要部分。他们会取代微控制器为了巩固汽车电子功能的可管理性。司机将汽车制造商努力得到更好的控制架构的汽车。这将创建电子供应链的主要赢家和输家。获胜者将了解硬件和软件系统。早期的例子将在今年上市。,苹果也有可能购买一个汽车公司,或者一个汽车合同制造商,有更好的机会捕捉特斯拉。”

Janac认为底特律和斯图加特将花费数十亿美元来拯救自己从硅谷参赛者如特斯拉,苹果、谷歌、乳房和Lyft,一些支出发生在2016年。“所有的汽车将连接到互联网在未来五年。保证安全性和弹性将会要求司机防止窃听。和自动驾驶/辅助汽车将改变我们的生活方式,消费和旅行以来最革命性的电子系统的智能手机。”

格兰特皮尔斯,超音速的总裁兼首席执行官
“SoC设计了墙。这标志着多年的开始,SoC发展趋势,系统架构师和系统工程师必须考虑电力作为主要设计约束。降低功耗,现在每一个电气工程师的concern-both使产品成功以及支持减少温室气体排放作为一个全球性问题。SoC设计再也不能忽视电源管理没有遭受严重的后果,特别是在无线应用程序,用户期望全天的,整个月甚至全年度的电池寿命,即使增加功能和看似恒定的连通性。

皮尔斯表示,多数的SoC设计团队没有电力工程人员,所以他们将寻求第三方IP提供商解决方案数量级比基于软件的电源管理更高效。“基于硬件的电源管理解决方案将是极具吸引力的一组广泛的设计师建筑产品为汽车、机器视觉、智能电视、数据中心和物联网市场。SoC设计师将这种方法可以更好地管理异构的分布式特性芯片和分散电源管理支持细粒度的控制。他们可以收获更有效地短时间的空闲时间,这意味着增加部分的芯片就能关闭待更长时间。底线是,这些解决方案将达到可观的节能产品和社会需求中获益。”

Agnisys首席执行官Anupam问题
“更多的EDA工具将支持跨不同的目标环境,可移植性和验证和确认的关键目标。吃了从EDA厂商将获得更多的关注。和左移位将继续实现spec-automation将最终的左移位。正式和UVM-SystemC也将广泛采用验证团队寻求一个更彻底的核查没有性能问题。”

2016年问题认为并购活动将放缓。”上调利率,债务的成本不断上升,所以2016不会看到尽可能多的并购我们在2015年看到。整合将稳定,劳动力将会重新组织导致萌发的小公司。这些新公司需要低成本的工具。”

公司的总裁兼首席执行官史蒂夫•凯利
“这一切都取决于成功的苹果下一代iPhone和三星星系。如果一个或两个都成功了,那么半导体行业会成功的。约55%的市场份额与移动生态系统。风险在于,2016年手机不是好评。但我们持谨慎乐观态度,不会是一个问题。”

凯利指出也日益推进先进的包装。“我们看到很多创新薄叠加(死亡)和扇出。它们涉及OSATs在包装过程的早期优化它。”