类别:头条新闻

类别:物联网、安全性和汽车

准备5 g毫米波和6克
通过埃德·斯珀林- 6月21日,2023 -评论:0

蜂窝技术是一个巨大的飞跃,但包装,组装和测试中使用的芯片5 g毫米波和即将到来的6克的生态系统将会比任何更复杂的使用在过去。到目前为止,大多数5 g设备仍在增速低于GHz频率。大规模推出mmWave技术在未来几年内将大大……»阅读更多

193年我光刻占据了舞台的中心位置…
通过格雷戈里·哈雷- 15,2023 -评论:0

先进光刻出更小的功能越来越被辅以改善光刻技术成熟的过程节点,这两个需要soc和复杂的芯片是分解和融入先进的包。直到7纳米时代,尖端芯片制造商的主要目标是要包到一个SoC的一切(SoC)使用相同的过程……»阅读更多

智能制造是芯片行业
通过安妮Meixner- 15,2023 -评论:0

熄灯制造业是整个半导体行业日益活跃,加速生产力、提高质量、降低成本和环境影响。这些好处是多年的战略投资的结果在机器对机器通信等技术,数据分析,和机器人实现更高水平的自主权。半导体工厂一直求进步……»阅读更多

CFETs将帮助该行业垂直走吗?
通过凯瑟琳德比郡- 15,2023 -评论:0

设备在每个新流程节点扩展变得更加困难。甚至定义意味着什么是成为一个挑战。在过去,门长度和金属音高下降和设备密度上升。今天,这是很难有几个原因:•短沟道效应限制栅极长度比例;•寄生效应限制装置密度,•金属电阻限制。所以r…»阅读更多

腐蚀过程推向更高的选择性,成本控制
通过劳拉·彼得斯——5月18日,2023 -评论:0

等离子体蚀刻也许是最重要过程在半导体制造,和可能是最复杂的工厂操作光刻旁边。将近一半的工厂步骤依赖于等离子体,一个充满活力的电离气体,做他们的工作。尽管微型晶体管和记忆细胞,工程师继续提供可靠的腐蚀过程。“可持续地创造芯片…»阅读更多

挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩
通过安妮Meixner——5月18日,2023 -评论:0

新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

管理产量与EUV光刻和推断统计学
通过凯瑟琳德比郡——5月18日,2023 -评论:1

识别问题,实际上影响产量正变得越来越重要,高级节点更加困难,但有进步。尽管他们是密切相关的,收益管理和过程控制是不一样的。收益管理寻求最大化功能设备的数量的线。过程控制重点是保持每个设备层在其des……»阅读更多

新标准推动Co-Packaged光学
通过凯伦·海曼——4月26日,2023 -评论:0

承诺Co-packaged光学(CPOs) 5倍的带宽可插入连接,但新的架构需要多种变化,以适应不同的应用程序。光学网络互连论坛(OIF)最近出版的标准co-packaged光学、光子产业的希望处理今天的快速以太网接口,以及增加速度和p…»阅读更多

协助层:EUV光刻的无名英雄
通过凯瑟琳德比郡4月- 20,2023 -评论:0

最先进光刻的讨论集中在三个元素——曝光系统,光掩模,光阻,但这只是挑战的一部分。成功转移模式的光掩模的物理结构晶片还取决于各种电影合作,包括下层、开发人员,和各种表面处理。事实上……»阅读更多

更聪明的方法来制造芯片
通过安妮Meixner4月- 20,2023 -评论:0

OSAT和晶圆厂开始投资行业4.0解决方案以提高效率,降低运营成本,但它是一个复杂的过程,涉及建立框架来评估不同的选项和目标。半导体生产设备依赖专用自动化团队已经有几十年的历史了。这些团队跟踪和进度芯片生产,应对等……»阅读更多

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