类别:圆桌会议

类别:物联网、安全性和汽车

面具的EUV,深度学习问题
通过马克LaPedus- 01年7月,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论极端紫外线(EUV)光刻、光掩模技术与艾米丽·加拉格尔和机器学习问题,技术人员在Imec的主要成员;哈里·莱文森HJL光刻技术负责人;副总裁克里斯•斯宾塞在ASML先进技术开发;过程开发高级主管Banqiu Wu应用材料;…»阅读更多

权力,包装的可靠性和安全性
通过埃德·斯珀林——6月19日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进包装Ajay Lalwani eSilicon全球制造业务的副总裁;副总裁兼首席策略师维克Kulkarni办公室的首席技术官在ANSYS;在日月光半导体的工程副总裁凯文张;副总裁沃尔特·Ng在联华电子商务管理;Tien什叶派,记忆的资深经理萨姆松……»阅读更多

EUV掩模的差距和问题
通过马克LaPedus2019年5月- 08 -评论:1

半导体工程坐下来讨论极端紫外线(EUV)光刻和艾米丽·加拉格尔光掩模技术,技术人员在Imec的主要成员;哈里·莱文森HJL光刻技术负责人;副总裁克里斯•斯宾塞在ASML先进技术开发;过程开发高级主管Banqiu Wu应用材料;和阿基》首席……»阅读更多

重点从2.5 d转到扇出更低的成本
通过埃德·斯珀林——4月29日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进与凯文张包装,在日月光半导体工程副总裁;副总裁沃尔特·Ng在联华电子商务管理;全球制造业务的副总裁Ajay Lalwani eSilicon;副总裁兼首席策略师维克Kulkarni办公室的首席技术官在ANSYS;高级经理和天山什叶派在三星内存。W……»阅读更多

摩尔定律现在需要先进的包装
通过埃德·斯珀林——4月18日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进与凯文张包装,在日月光半导体工程副总裁;副总裁沃尔特·Ng在联华电子商务管理;全球制造业务的副总裁Ajay Lalwani eSilicon;副总裁兼首席策略师维克Kulkarni办公室的首席技术官在ANSYS;高级经理和天山什叶派在三星内存。W……»阅读更多

EUV掩模准备挑战
通过马克LaPedus- 3月21日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论极端紫外线(EUV)光刻和艾米丽·加拉格尔光掩模技术,技术人员在Imec的主要成员;哈里·莱文森HJL光刻技术负责人;副总裁克里斯•斯宾塞在ASML先进技术开发;过程开发高级主管Banqiu Wu应用材料;和阿基》首席……»阅读更多

集成电路生产机器学习
通过马克LaPedus1月- 16,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论人工智能(AI),机器学习,和芯片与阿基光掩模制造技术》的首席执行官d2;杰里·陈,商业和生态系统在Nvidia开发经理;资深技术专家平Nakayamada NuFlare;和产品区域经理主管和米凯尔Wahlsten Mycronic。以下是摘录…»阅读更多

减少先进的包装成本
通过埃德·斯珀林- 09年1月,2019 -评论:0

半导体工程与刘Chenglin坐下,马维尔包工程主管;资深的工程总监约翰·亨特ASE;包生产高级主管Eric Tosaya eSilicon;胡安·雷伊,在导师,负责工程的副总裁Calibre西门子业务。以下是摘录的讨论,在现场观众面前举行议员……»阅读更多

FD-SOI边上
通过埃德·斯珀林- 03年1月,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论FD-SOI世界变化的背后是什么,与詹姆斯羊肉、副首席技术官布鲁尔科学先进的半导体制造和企业技术研究员;乔治•Cesana,意法半导体技术营销总监;奥利维尔维特,高级副总裁兼首席技术官在屏幕半导体解决方案;在Soi和卡洛斯·马祖尔首席技术官……»阅读更多

先进的包装是有意义的
通过埃德·斯珀林12月- 10,2018 -评论:0

半导体工程与刘Chenglin坐下,马维尔包工程主管;资深的工程总监约翰·亨特ASE;包生产高级主管Eric Tosaya eSilicon;胡安·雷伊,在导师,负责工程的副总裁Calibre西门子业务。以下是摘录的讨论,在现场观众面前举行议员……»阅读更多

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