类别:测试测量和分析

类别:物联网、安全与汽车

2nm工艺的计量策略
通过劳拉·彼得斯- 2023年3月7日-意见:3

计量和晶圆检测流程正在发生变化，以跟上不断发展和新的设备应用。虽然晶圆车间仍然有大量的OCD工具、椭圆计和cd - sem，但新系统正在越来越多地采用3D结构和新材料。例如，混合键合、3D NAND闪存器件和纳米片fet等工艺正在推动电子技术的发展。»阅读更多

测试挑战随着可靠性需求的增加而增加
通过安妮Meixner- 2023年3月7日-意见:0

对提高半导体质量的重视开始远远超出数据中心和汽车应用的范围，在这些应用中，集成电路在任务和安全关键应用中发挥着重要作用。但是，这种对提高可靠性的关注正在增加整个测试社区的压力，从实验室到晶圆厂再到现场，在晶体管密度持续增长的产品中。»阅读更多

解决先进IC衬底(AICS)封装中的总覆盖漂移
通过基思最好- 2023年3月7日-意见:0

多年来，半导体行业的许多人都专注于向先进节点进军。随着这些节点的减小，芯片上的输入/输出(I/O)凸点的大小也变小了。随着这些凸起的收缩，它们与印刷电路板(PCB)直接匹配的能力减弱，这反过来又导致了对中间基板的需求。进入先进的IC基板…»阅读更多

简化编译器优化
通过Nozar Nozarian- 2023年3月7日-意见:0

在之前的一篇博客文章中，我们讨论了使用自动化来最大化系统性能的好处。我提到的一个用例是编译器标志挖掘，事实上，性能超出了大多数编译器提供的标准优化标志。获得这种未开发的性能是一个很难解决的问题，但幸运的是，有一种简单的方法。宇宙的…»阅读更多

先进的数字工艺节点驱动半导体测试创新
通过里根米尔斯- 2023年3月7日-意见:0

全球互联网流量正在呈指数级增长，而且没有放缓的迹象，这种需求正在推动半导体行业的发展。对越来越多数据的需求需要用于捕捉数据的传感器、用于移动数据的网络、存储和分析数据的处理能力。随着对数据需求的增长，底层技术必须进步，不仅要满足今天的需求，还要满足当前的需求。»阅读更多

Wi-Fi 7测试准备就绪
通过Jan Ermert- 2023年3月7日-意见:0

新的测试解决方案正在出现，以解决与即将到来的Wi-Fi 7标准相关的测试挑战。Wi-Fi 7覆盖了(到目前为止，对于Wi-Fi) 6 GHz到7.125 GHz之间的未使用频率范围，使用高达4096-QAM调制方案和高达320MHz的信道带宽(见图1)。图1:这里显示的Wi-Fi频段范围，包括由…»阅读更多

新型晶圆和十字线传感器在工艺室内提供快速，简单的测量
通过CyberOptics- 2023年3月7日-意见:0

半导体制造工具的设置和维护操作可能是乏味、耗时和昂贵的，既会导致人员和资源的直接成本，也会导致在新工具的延长调试和维修或维修工具的重新确认期间损失的工具时间的间接成本。类似晶圆(和十字线)传感器(来自CyberOptics的WaferSense®)提供快速，简单的交流…»阅读更多

标准:硅光子学的下一步
通过凯伦·海曼- 2023年3月7日-意见:0

随着硅光子学技术在医学、密码学、激光雷达和量子计算等新应用领域的应用，测试硅光子学正变得越来越关键，也越来越复杂，但如何以一种既一致又可预测的方式做到这一点仍未解决。在过去的三十年里，光子学在很大程度上已经成为高速通信的推动者，这是一个有利可图的市场。»阅读更多

PCI Express 6.0的互连带宽翻倍如何影响IP电气验证
通过Synopsys对此- 2023年3月7日-意见:0

由于cpu、gpu、加速器和交换机方面的创新，超大规模数据中心的接口现在要求在计算和内存之间以及到网络上更快地传输数据。PCI Express (PCIe®)提供了这些互连的主干，并用于构建诸如计算机快速链路(CXL™)和通用芯片互连等协议。»阅读更多

创新之旅
通过诺亚Shinar-Ron- 2023年3月7日-意见:0

大约11年前，物理学专家谢伊·沃尔夫林博士(Dr. Shay Wolfling)加入Nova担任首席技术官时，这家公司与现在几乎没有什么不同。在过去的十年中，Nova经历了巨大的增长，收购了两家公司，显著增加了收入和员工数量，并改变了技术方向和产品线。然而，有一点始终不变:致力于创新……»阅读更多

←老帖子 更新帖子→

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu