软件安全资质;空间望远镜的测试;TWS耳塞架构;DTCO提升了3nm。
西门子约瑟夫·戴利和杰克·威尔特根消除对软件工具安全认证的误解，并指出一些可能导致进度延迟和额外成本的安全问题。
Synopsys对此的马克卡亨解释了詹姆斯·韦伯太空望远镜部分部件的测试，以及即使高度复杂的望远镜出现问题，也要确保任务能够成功的关键问题。
抑扬顿挫的的Prakashian探索了TWS耳塞的可扩展信号处理架构，以及它们如何经济地支持始终开机和主动运行模式，以最大限度地延长电池寿命。
Impinj的卡尔BrasekArm公司的威尔·袁和安德鲁·邓恩认为，RAIN RFID可用于连接数万亿日常无动力物品，并在整个生命周期内跟踪它们。
Ansys的Curt陈与Connect Everything Aerospace的尤恩·克雷格(Ewan Craig)聊了聊建造3D打印火箭发动机，以增加太空飞行的工业化。
公共服务电子化联盟的鲍勃·史密斯与Perforce的Simon Butler讨论了最近对半导体设计专业人员的调查，该调查强调了基于组件的设计的重要性，以及对模拟、混合信号和数字组件的协同设计和验证的需求日益增加。
英特尔实验室的Gadi歌手指出了必须克服深度学习固有的一些基本限制，以便AI能够更充分地实现其潜力，包括模型效率、鲁棒性和可伸缩性。
应用材料的Uday Mitra发现3nm节点上50%的逻辑密度改进来自经典的2D缩放，而另外50%来自设计技术的协同优化。
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公司的伟达公关奥姆斯戴德解释汽车电子所需的高温范围如何对封装施加更大的热机械应力。
Coventor的Assawer苏苏着眼于使用带有自对齐模式的半大马士革方法来解决即将到来的扩展挑战。
eBeam倡议的简•威利斯发现检查和维修是曲线掩模大规模采用的首要任务。
林研究的蒂姆·阿切尔提出政府可以加强美国半导体生态系统的方法。
ESD联盟的鲍勃·史密斯着眼于多波束掩模写入器和基于轮廓的计量的日益采用。
布鲁尔的科学汤姆布朗列出鼓励团队共享成功愿景的关键。
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