作者的最新文章

Wafer-Level扇出高性能、低成本的包装单片射频MEMS / CMOS

通过公司- 8月18日,2021 -评论:0

导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装[1]。Wafer-level fanou……»阅读更多

将一个附着力促进剂防止分层在功率半导体元件包吗?

通过公司- 7月21日,2021 -评论:0

功率半导体元件包是用于高温、高压的环境。随着电动汽车的增加(EVs)和混合动力电动汽车(HEV)在汽车市场上,需求(和)包一直在增长。汽车应用程序必须通过广泛的测试包安全,因此,包装的可靠性是至关重要的。随着越来越多的半导体包……»阅读更多

高的热模具粘合粘贴发展模拟电路

通过公司- 6月16日,2021 -评论:0

近年来,各种死连接(DA)材料开发应对更高的半导体器件的功耗要求。DA材料基于焊接等金属或烧结银(Ag)用于非常高温发电设备。虽然他们表现出杰出的热力性能,这些材料的机械性能并不理想。这林…»阅读更多

增加价值与单位级别可追溯性(过错)在汽车包装

通过公司——5月20日,2021 -评论:0

汽车产品的可追溯性在一种或另一种形式存在了几十年。可追溯性一般是指追踪和跟踪每个组件,包括每一个子系统在车里。传统上,这是通过直接标记部分机械或电子组件,使用一维或二维条形码和射频识别(RFID)。由于汽车召回成本……»阅读更多

先进的包装改进的网络通信

通过公司4月- 14,2021 -评论:0

全球需求增加每天的数据。同时,数据传输速率会增加超过1(真沸点)每秒靠近这十年的中间。解决这种情况,并提供一个第三选择,越来越多的工程师调查chiplet方法与多个小模具集成在一个包中。只有逻辑部分,需要……»阅读更多

22纳米芯片板交互分析FD-SOI技术巨头

通过公司——3月17日,2021 -评论:0

最近,晶圆级封装巨头()在高需求,特别是在移动设备应用程序路径,使小型化,同时保持良好的电气性能。相对廉价的包成本和简化供应链鼓励其他行业巨头适应无线电频率(RF)的功能,通信/传感(mmWave)和汽车applicatio……»阅读更多

WLFO RFMEMS-CMOS的高性能低成本的包装

通过公司- 2月17日,2021 -评论:0

导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装。Wafer-level扇出(W…»阅读更多

新RDL-First流行扇出Wafer-Level包过程Chip-to-Wafer焊接技术

通过公司12月- 16,2020 -评论:0

扇出Wafer-Level插入器包包装(流行)设计有许多优点为移动应用,如低功耗、短信号通路,小形状系数和异构集成描述。此外,它可以应用于各种包装平台,包括流行、System-in-Package (SiP)和芯片规模包(CSP)。这些优势来自先进的强度…»阅读更多

LDFO SiP的衣物和物联网异构集成

通过公司2020年12月- 02 -评论:0

ibsen Pinheiro作者a·马丁斯* m . *, a·f·费雷拉* r·阿尔梅达* f·马托斯*,j·奥利维拉*,Eoin O´Toole *, h . m .桑托斯†m . c .蒙泰罗‡h . Gamboa‡r·p·席尔瓦*‡弗劳恩霍夫葡萄牙AICOS,波尔图,葡萄牙†INESC TEC *安靠葡萄牙,S.A.文摘的发展低密度扇出(LDFO),原晶圆级扇出(WLFO),平台包含需要……»阅读更多