随着越来越多的半导体包是用于汽车应用程序;这是越来越重要的包分层为零。
功率半导体元件包是用于高温、高压的环境。随着电动汽车的增加(EVs)和混合动力电动汽车(HEV)在汽车市场上,需求(和)包一直在增长。汽车应用程序必须通过广泛的测试包安全,因此,包装的可靠性是至关重要的。随着越来越多的半导体包是用于汽车应用程序;这是越来越重要的包分层为零。
苏菲奥尔森,老经理,Wirebond和权力包开发、安靠公司。
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技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
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