如何应对挑战涉及datapath公司和硬件/软件划分。
作为设计师是创造新的产品和芯片系统(soc)和USB c类型的支持,他们需要知道datapath公司和硬件/软件分区的挑战。SoC和系统设计必须分区支持规范要求精密模拟电路加上高电压/电流开关,和c型管理软件必须分区的处理器上执行,内部的单片机,单片机电源管理IC,和/或在外部专用USB芯片c型。本白皮书描述这些关键的挑战和建议解决方案的设计者USB c型产品和soc与USB c类型的支持。
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开源处理器核心开始出现在异构soc和包。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
异构集成的好处是众所周知的,但这并不容易。
创造性的方法保持扩展铜线的性能和通过。
新的记忆方法和挑战缩放CMOS指出彻底改变在半导体设计——和潜在的巨大改进。
在内存层次结构的变化是稳定的,但怎么访问内存是有很大的影响。
113年初创公司提高3.5美元;电池、人工智能和新架构榜首。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和系统故障。
显著降低电力消耗通过机器学习将超过优化,需要一些基本的反思。
解决方案需要在热成为一个系统的问题。
电迁移和其他老化因素沿z轴变得更加复杂。
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