3 d打印技术的作用扩展到PCB制造并保持设备运行更长的时间。
Semico研究很高兴主机3 d打印技术在半导体TechXPOT西方2016年,结合半。我们还举办了首届3 d打印会话半导体西2014。引人注目的是多少3 d印刷行业改变了在这两年中。2014年,3 d印刷媒体的高度关注;主要的问题是当每个家庭有自己的3 d打印机。2016年,谈话更专注于某些行业,3 d印刷shines-namely、医疗、汽车和航空航天。在2014年,我们刚刚开始把塑料和金属在同一3 d打印对象。2016年,现在的重点是提炼这些材料电导率和减少设计时间和成本的多氯联苯。
西蒙油炸从纳米尺度谈到他公司的使用纳米导电和绝缘油墨PCB原型。他认为3 d印制技术将彻底改变PCB制造,减少原型构建时间从几周时间。卡尔·威利斯Voxel8走得更远,谈到如何不断扩大范围的材料,打印多个材料的能力,在高通量功能部分可以帮助3 d打印技术被接受作为一个电子制造工具。电子产品可以集成在几个不同的方式与3 d打印。一些3 d打印机可以中途暂停打印电子可以添加。别人添加导电痕迹在打印作业使用各种技巧。导电痕迹目前可以通过使用导电聚合物纤维,创建或印刷的“包围”痕迹,填在metal-infused粘贴。除了多氯联苯,其他3 d印刷电子的发展包括电池、传感器、天线和包装。
3 d打印Voxel8四轴飞行器。(来源:voxel8.co)
有许多优点与3 d打印今天站。让生产更接近最终用户,降低供应链和运输时间和成本的限制。它是对环境友好;加工等制造方法导致大量的浪费,在某些情况下90%的原始块的材料浪费。设计师可以根据需要定制设计一样,能够快速改变和重印如果需要调整。同时,3 d印刷产品可以包括复杂的细节和复杂的特性在没有额外的成本。3 d印制产品往往是更轻,比traditionally-manufactured版本,由于更大的各种各样的材料提供和删除限制加工设备或模具的形状。装配时间会大大降低如果多个部分重新设计成单块。
今年的西部半导体的主要主题是200毫米的复兴制造业支持物联网市场。工具中使用200毫米制造业几十年,需要新的零件保持运行。虽然一些制造商正在建设新的200毫米的工具,一种解决方案是使用3 d打印技术来帮助保持旧工具运行更长的时间。3 d打印技术是理想的高价值、少量生产,已被证明能够生产零件认证操作商业喷气发动机。如果3 d打印技术可以为航空工业工作,它应该是有利于半导体设备行业。如果你是一个使用设备所有者,买家,或翻新,看看3 d打印——它可以帮你节省时间和金钱!
关于3 d印刷市场的更多细节,看看Semico最近的报告:3 d打印:下一次工业革命。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复