Toshiba-WD战斗;GF交易;苹果惊喜;集成电路/资本支出的预测。
芯片制造商
之间的情况东芝和工厂合作伙伴,西部数据(WD)已经每况愈下。报道,陷入困境的东芝最近选定的一组购买其内存业务。该财团包括创新网络公司的日本,日本开发银行和贝恩资本(Bain Capital)。竞争对手SK海力士也是集团的一部分。
WD未遂但未能购买单位,目前正试图阻止该交易。然后,东芝东京地方法院提出诉状WD,寻求临时处置一个禁止不正当竞争行为。
现在,东芝计划投资于新工厂设备6设施在日本从WD没有帮助。东芝和WD试图进行谈判,但未能达成协议。东芝的工厂6将3 d NAND,包括新的96 -层设备。目前还不清楚如果WD会访问工厂的输出。东芝和WD的SanDisk单位在其他工厂是合作伙伴企业在日本和共享输出。
“WDC和东芝不能达成协议在工厂投资6四日市工厂。东芝宣布将投资所需的18亿美元在新的内存芯片生产线本身,”分析师Amit Daryanani说加拿大皇家银行在一份研究报告。“从历史上看,东芝拥有土地和建筑,但两党共同投资设备。WDC已经表示,它有权参与投资相关工厂6设备和打算这样做。安装新设备在工厂6是计划在2017年12月开始和输出将通过2019年3月坡道。我们认为这个新的纠纷是对双方都不利,因为它将东芝已经挑战了财务状况和影响WDC的3 d NAND生产在新行。”
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GlobalFoundries和硅迁移生产行业的第一吗汽车现场可编程控制器单元(FPCU)。齐墩果T222, FPCU解决方案使用女朋友的55纳米低功率扩展(55 lpx)汽车合格的技术平台,其中包括硅存储技术的SuperFlash内存技术。硅迁移的齐墩果T222允许汽车处理通过嵌入一个灵活的确定性逻辑单元。
Invecas,硅IP和ASIC设计服务的提供者,签署了一份最终协议吗收购半导体的晶格HDMI设计团队和Simplay实验室子公司。
测试
国家仪器(NI)已经推出了pxie - 8301远程控制模块,笔记本电脑行业的第一个解决方案使用迅雷3 PXI系统的控制技术。pxie - 8301提供了PCI Express创3连接通过两个迅雷3端口性能最大化和持续提供2.3 GB / s的数据吞吐量。
天体电子学报告了第三季度业绩。公司的订单测试系统部分在第二季度为2390万美元,为6项比率为1.11。积压是4990万美元在2017年第二季度的结束。
市场研究
苹果分析师公布强劲业绩,也感到吃惊。“苹果强劲季度交付印刷,但材料的意外是(a)强劲的季度指导,有效地表示“不”的iPhone推出延迟尽管无数的博客和供应商评论相反,”加拿大皇家银行的Daryanani说。在iPhone,苹果总出货量4100万,下降了7.5%,据加拿大皇家银行。iPhone渠道库存减少了330万辆,最低的2.5年。
TrendForce提出了一些数据中国集成电路市场。研究公司说,中国的芯片制造商将需要政府补贴风险和损失降到最低。
全球半导体资本支出预计将增加到777亿年的2017美元,比2016年增长10.2%,据Gartner。这个增长速度较前一季度1.4%的预测。“支出势头更集中在2017年主要由于需求强劲的制造业在内存和尖端的逻辑。NAND闪存短缺在2017年第一季度更明显比之前的预期,导致超过20%的增长率的腐蚀和化学气相沉积(CVD)段2017年强劲能力提高3 d NAND,”Gartner研究副总裁隆Ogawa说道。
今年3月,集成电路的见解提高了全球集成电路市场增长预测为2017年的11%——比原来的5%预期的两倍。现在,IC见解预计IC市场在2017年将增长16%,由于DRAM和NAND闪存市场的增长。“DRAM市场目前预计增长55%和NAND闪存市场目前预计增长35%临时两种情况下,几乎完全由于快速增长的价格,而不是单位增长,”根据IC的见解。”不包括这两个市场,整个集成电路市场增长预测显示只有6%的同比增长。”
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