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2015:一年审查

半导体设备和材料的市场和前景。

受欢迎程度

半导体市场趋势
半导体收入持平在2015年到2014年的水平相比根据世界半导体贸易统计(wst)。材料市场反映设备市场,而设备市场萎缩了3%。半导体设备市场通常会收到更多的关注比材料市场,然而,和材料市场已经超过了设备在过去的八年。

ICRevenue
来源:wst(半导体),半/ SEAJ(设备),半(材料)

自2013年以来,日圆大幅贬值。鉴于Japan-headquartered供应商的重要性在半导体供应链,日圆走软的兵变的增长全球半导体供应链报告时美元(参见丹特蕾西2016年1月的文章更多细节)。的表(下图)显示了影响日本削弱日圆在半导体设备协会(SEAJ) 6项数据。半显示,如果数据仍在日圆,2015年的日本供应商市场将增长百分之三。然而,当日元转换为美元,2015年的日本供应商设备市场下降了10%。

半导体设备比林斯的日本供应商SEAJ 6项报告

Yen-US-converstion
转化率:2013 = ~ 98¥2014 = ~ 106¥2015 = ~ 121¥

看全球趋势,可以表现为2015年的出货量和收入之间的不连续;半导体硅装运数量增加了百分之三,标志着连续第二卷出货记录设置的一年(下表)。相比之下,硅收入下降百分之六,总额为72亿美元,相当的高2007年创下的121亿美元的市场。表还详细总半导体设备市场,于2015年萎缩了2%。设备收入持平,尽管设备出货量增长了3%。2015年硅收入被巨大的价格下降压力愤怒的不利影响的削弱日圆。

一年一度的行业趋势
IndustryTrends

半导体设备
全球销售的半导体制造设备2015年总计365亿美元,同比减少2%,将支出与2012年的水平。根据半,设备销售,主要设备类别,只有其他前端部分(其他前端包括晶圆制造、面罩/十字线,和工厂设施设备)增加了16%,而晶片加工设备减少了2%,组装和包装和测试设备段简约18 - 6%,分别。

去年台湾保留其头号排名尽管台积电在2015年削减资本支出。技术升级在DRAM制造商健壮的全年主要供应商迁移到20 nm流程。韩国的设备市场取代了北美市场第二位为75亿美元。激进的支出由Flash联盟、微米和索尼在日本推动日本市场第三的位置。中国市场跌至第五位,尽管去年增长12%。三星投资强劲,SK海力士,中芯国际,和后端企业继续推动设备市场在中国。设备销售到欧洲和世界其它地区减少18 - 9%,分别是在2015年。世界其它地区聚集新加坡、马来西亚、菲律宾,东南亚其他地区和较小的全球市场。

RegionalTrends
来源:SEAJ /半

半导体材料
半报道,全球半导体材料市场,包括工厂和包装材料,2015年总计434亿美元下降了1%。看材料市场晶圆工厂和包装材料、芯片厂材料段下降了1%,而包装材料段下降了2%。然而,如果焊线被排除在包装材料部分,这个部分将去年持平。持续的过渡到铜焊线从黄金是负面影响整体包装材料收入。

MaterialsMarkets
来源:半材料市场数据订阅

台湾保持了连续六年蝉联榜首,紧随其后的是韩国,日本,中国,世界其它地区,北美和欧洲(上图)。推动材料市场在台湾先进的包装操作和铸造厂。韩国材料市场去年首次超过了日本,虽然日本仍声称一个重要安装工厂基地(见下图),并在中国内地传统包装。材料市场在中国超过世界其它地区(主要是东南亚)由于地区的首次强调加强国内半导体制造业。大约有70%的中国半导体材料市场来自包装材料,根据半。

WorldwideFabCapacity
来源:半世界工厂预测,2016年2月

前景
多数分析师预测2016年半导体器件市场低个位数增长。初始月度数据硅发货,质量流量控制器、引线框架、半导体设备被证明是弱。设备市场的增长预期,半项目半导体材料市场今年将增加2%。鉴于目前的资本支出的公告,半导体设备的前景谨慎乐观,与当前设备市场的预测显示今年温和增长,这将把设备市场与2014年支出水平持平。

快照

2015年代表了暂停在该行业增长跨部门和地区不平衡。削弱日圆需求和软半导体设备和材料领域的负面影响。2016年有望成为另一个混合半导体供应链与设备、材料和设备供应商预期小幅上涨。

本文的部分来自半全球半导体设备市场统计数据(WWSEMS)材料市场数据订阅(mmd)和世界工厂的预测数据库。这些报告是至关重要的商业工具对于任何公司跟踪的半导体设备和材料市场。额外的信息关于这个报告和其他市场研究报告www.semi.org/marketinfo



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