周评:设计,低功耗

Keysight技术说它打算收购应急服务国际公司集团€9.13亿(约9.986亿美元)。应急服务国际公司为汽车和航空航天集团提供虚拟样机的解决方案最终市场,可以创建实时数字双胞胎来模拟一个产品测试和实际使用期间的行为。

MLCommons宣布最新的结果从两个MLPerf基准套件。一个旨在衡量培训机器学习模型的性能,而另一个专注于速度训练的神经网络可以处理新数据为极低功耗设备最小的形式因素。

RISC-V设计可以推动和多远仍然是兼容的吗?答案并不总是黑白,定义合规是什么意思仍然是一个挑战。

工具和产品

AMD首次亮相它整个的溢价VP1902适应SoC, chiplet-based装置fpga仿真和原型。该公司表示,它拥有18.5逻辑细胞2 x能力和2 x总比前一代I / O带宽。

瑞萨电子介绍了其第三代DDR5时钟驱动程序(RCD)注册,以及第一代端时钟驱动(CKD)新兴DDR5 DRAM服务器和客户机系统。DDR5 RCD和DDR5 CKD ICs使容量与速度高达每秒6400和7200 megatransfers (MT / s),分别。

有限元分析软件扩大前期仿真功能的发现平台包括高频电磁法(EM)天线的建模。它自动创建新兴市场地区基于期望的频率范围和分配基于端口定义的导电和绝缘材料。

Lightelligence介绍了一个光学network-on-chip(奥委会处理器为特定领域的人工智能工作负载而设计的。它使用垂直堆叠包装技术集成到单个光子芯片和电子芯片方案,实现了一个低延迟光所有广播网络跨越64年核。

英飞凌科技扩大其汽车麦克风组合,添加XENSIV MEMS麦克风IM68A130A平坦的频率响应为音频频率低于10赫兹和有源噪声取消系统。英飞凌也介绍了两个新的气压空气压力传感器针对汽车应用。

在一个完美的世界中,半导体器件将根据其完成验证操作规范,并继续操作正确的使用寿命。然而,事实是这是成为更加困难。

Bluespec拔开瓶塞RISC-V嵌入式处理器设计,使得开发者能够实现自定义指令并添加加速器fpga和asic。

海豚设计首次亮相混合信号的IP语音和声音在电池分类,用户界面不间断的声音,声音不间断检测应用,如安全摄像头。

通量更新其副驾驶员AI-powered PCB设计助理,添加自动化组件通过chatbot-style接口连接。

魔力的愿景发达14 k ppi红色集中AR / XR与单个红色micro-LEDs测量直径1.37微米和1.87 um球场上设置。

交易

三星代工采用Keysight技术”IC-CAP模型生成器加速电路库的创建,一个关键组成部分工艺设计包(此后)三星先进的无线电频率(RF)半导体工艺技术。IC-CAP模型生成器软件导入和组织各种几何图形的测量数据和电路网络列表和温度。此外,软件会自动创建和模拟射频趋势块价值根据用户输入的关键人物。

冲电气id采用西门子弹射器软件高级合成(HLS)和高级验证(HLV)在他们的设计和验证服务领域的信息和电信、医疗电子、自动驾驶的支持。

瑞萨采用的奥腾365年云计算平台所有PCB设计的发展。

Quectel使用Keysight的网络仿真解决方案来验证支持搬运工和non-terrestrial网络通过物联网无线模块。

二次曲面加入硅催化剂为实物的合作伙伴,使其可用的通用神经处理器(GPNPU) IP在半导体孵化器创业项目。

行业首席执行官讨论了在数据共享的挑战,如何确保chiplets将按预期工作,他们始终为特征。

三星认证

有限元分析软件和Synopsys对此介绍了一个新的参考流射频集成电路(芯片)的设计与开发三星代工14 lpu工艺。参考流结合Ansys黄金Synopsys对此签收电磁分析的模拟/射频和混合信号设计和验证的解决方案。

Ansys的Redhawk-SC和图腾电源完整性的平台被证明三星的最新2纳米硅工艺。此外,Redhawk-SC和Redhawk-SC电热电源完整性和3 d-ic热的完整性平台被证明为使用三星铸造X-Cube 3 d技术包装。

节奏数字和自定义/模拟流动认证三星铸造SF2和SF3过程的技术。两家公司还一起工作来创建新的流程设计工具(此后)移动,汽车、人工智能和超大型集成电路设计。节奏也宣布三星SF2认证背后的实现流程过程中,支持三星3 d代码标准的完整性3 d-ic平台,认证大师工作室设计工具SF2,和一个节点到节点的设计迁移流。

西门子数字行业软件的Calibre nmPlatform为IC签字认证三星铸造的最新3 nm制程技术,2 nm的实现过程。此外,西门子模拟FastSPICE平台注册了三星的18 fds, 14垂直距离,14 lpu 11垂直距离,8垂直距离,SF4, SF4P, SF3,和SF3P流程。Aprisa地点和路线的解决方案是SF5认证,公司也联手DFT流和其他解决方案。

Synopsys对此的3 d-ic编译器参考流和UCIe IP die-to-die连接认证multi-die系统三星的发展铸造的5 nm, 4海里,3 nm流程和切块和X-Cube包装技术。Synopsys对此也宣布优化数字和定制设计基于Synopsys对此流动。ai EDA套件三星铸造SF2过程。

量子计算

英飞凌科技和eleQtron是合作开发困离子量子处理器单元(QPUs)可伸缩的量子计算机。eleQtron的技术允许的控制量子位使用无线电频率技术代替激光低邻量子位之间的串扰。公司还将调查一部小说,微观结构三维离子内存模块化QPU架构。

韩国打算花费超过3万亿韩元(约23亿美元)在量子科学技术到2035年,据据韩国商业新闻。努力将包括超导量子计算机,以及推进量子传感器和通信。政府希望有量子铸造2031年公共部门和私营部门的量子在2035年铸造。

研究报告

研究人员国家标准与技术研究院(NIST)提出了降低噪音在量子读数的方法。该设备使用两个超导量子比特通过拨动开关的连接读出谐振器。这个切换开关可以转换成不同状态调整量子比特之间的连接强度和读出谐振器,防止电路噪声爬到系统通过读出量子比特之间的谐振器,减少内部噪声。

研究人员剑桥大学是发展中电阻转换存储器设备基于氧化铪以类似的方式处理数据在人类的大脑突触。

东航推出了一个项目开发耗竭绝缘体(FD-SOI)芯片规模低于10 nm,随着新一代非易失性板载内存。

即将来临的事件

• DAC 2023:设计自动化会议- 7月第四(旧金山,CA)
• Rambus设计峰会——7月18日至19日(在线)
• 闪存会议和博览会- 2023年8月8 - 10 (Santa Clara,)
• DARPA:电子复兴计划(ERI)——8月22 - 24(西雅图,华盛顿州)
• 热芯片2023 - 8月27 - 29(混合在线&斯坦福,CA)
• 更多的183新利 和在线研讨会

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