周评:设计,低功耗

速度测试时间;FPGA仿真加速度;量子光学的安全;Rambus的结果。

受欢迎程度

工具
导师公布了Tessent流扫描网络软件为其Tessent TestKompress软件。新的解决方案包括嵌入式基础设施和自动化,将核心级DFT要求芯片级测试交付资源的一个简化的自底向上的DFT流。总线扫描数据分布体系结构支持任意数量的核心的同步测试和支持相同的核心的瓷砖设计和优化。它是包含在三星铸造的参考流。

Aldec介绍了HES-DVM模拟加速流芯片的Polarfire、SmartFusion2 RTSX / RTAX FPGA设计使用Aldec HES-MPF500-M2S150原型。

汽车、物联网、安全
CEA-Leti正在进行一项量子光学平台旨在确保超数据传输。基于CEA-Leti硅光子学平台补充新的量子表征设备,三年的项目将制造硅光电路产生单光子,操纵光子与线性光学组件如缓慢而快速的相移和检测用超导纳米线单光子探测器(SNSPD)。该项目将建立示威者在量子基础系统的发送和接收信息,以及整合量子位的量子位发射机和接收机在一个独特的平台。

弗劳恩霍夫IISLeistungszentrum Elektroniksysteme(LZE)首次亮相LoPAN(长期个人区域网络),一个新的无线技术针对智能建筑。LoPAN可以连接和网络任意数量的传感器通过一个基站和使用电报分裂,把传感器信息分成小包装和发送他们交错传输多个频段干扰。它有一个几公里的范围。

导师介绍了汽车驾驶舱整合解决方案,或VCO2S。软件、系统和硬件服务集成仪表组和信息娱乐系统在一个高计算ECU,支持多个安全域水平和特性,比如图像、视频和音频分享。

交易
博世许可Arteris IP的FlexNoC互连IP和相应的弹性包用于多个ISO 26262 -兼容的汽车项目。博世引用缓解和速度组装复杂的芯片互连以及功能安全机制。

NeuLinker选择Codasip的Bk5 RISC-V-based核心和Codasip工作室为项目定制工具,旨在使人工智能物联网设备上的功能和加速区块链数据的安全管理和隐私保护。NeuLinker引用高性能和可定制性和成熟的开发环境和良好的技术支持。

D2H先进技术(D2H)和有限元分析软件联手提供纳斯卡赛车团队自动化仿真工作流程改善高性能股票汽车的空气动力学风洞测试的需要。

数字和市场
Rambus报道2020年第三季度财务业绩与营收为5690万美元,比去年同期下降了0.9%。在公认会计准则的基础上,该公司每股亏损0.11美元,2020年第三季度相比,每股损失0.16美元在2019年第三季度。特别是,Rambus的内存接口芯片业务有很强的季度与季度收入同比增长39%。

苹果可能会面临短缺的电源管理芯片iPhone 12,据彭博社报道。Pandemic-related供应链中断,需求增加,由美国带来的储备中美贸易限制被指责缺乏,这可能会持续在接下来的两个季度。

SK海力士已经提出申请供应芯片吗华为,环球时报》报道。内存制造商最近在对第三季度的净利润增长了118%利润。“华为可以约占总销售额的10% SK海力士,”耿说薄熙来,副秘书长中国固态照明联盟。“SK海力士的业务将面临重大挑战如果没有获得许可从美国继续供应。”

事件
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来临,WE20:会议11月2 - 30对女性工程师;为HPC SC20:国际会议、网络、存储和分析11月9-19;和闪存峰会11月10 - 12日。



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