常见的包验证问题和如何解决这些问题。
随着高密度先进的包装设计的发展和越来越普遍,一个自动LVS-like流量检测和突出包连接错误是必需的。我们解释最常见的包验证问题和设计师如何解决它们使用使用Xpedition衬底积分器和口径3 dstack提供一个重要的优势传统lv HDAP流动。
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开发一种多供应商标准即插即用chiplets为何如此困难。
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热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和系统故障。
异构集成的好处是众所周知的,但这并不容易。
使用等离子体模拟减少变异和defectivity在晶圆制造
新的记忆方法和挑战缩放CMOS指出彻底改变在半导体设计——和潜在的巨大改进。
在内存层次结构的变化是稳定的,但怎么访问内存是有很大的影响。
挑战继续攀升,但他们中的大多数出现可战胜的有足够的投资。
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显著降低电力消耗通过机器学习将超过优化,需要一些基本的反思。
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