人才/贸易问题;SiP EDA;三星资本支出;飞行汽车。
工厂的工具
半宣布一个紧急行动呼吁为了克服招募新的人才的紧迫的半导体行业的挑战。在一封给超过2000全球半成员公司的CEO们,特Manocha,半的总裁兼首席执行官呼吁高管共同行动来吸引工人和发展劳动力至关重要的工业增长。
此外,它是一个动荡的时间交易。“国际贸易是最好的工具来刺激经济增长和创造高技能和高薪工作。超过4000万个美国就业机会依赖于贸易和半导体供应链中尤其如此。在过去的三十年里,半导体行业平均收入近两位数的增长速度,到2030年,半导体供应链预计将达到1万亿美元。贸易为这种增长铺平了道路,”Jay Chittooran半公共政策经理,在一篇博客帖子。“不幸的是,尽管它的重要性,贸易已经从经济问题转变为政治问题,提出许多新的贸易挑战整个半导体行业的公司。”
东京电子有限公司(电话)录得的结果。官员电话也看到资本支出增长10%2018年,由于内存。
包装和测试
先进半导体工程(ASE)和节奏设计系统合作的发展system-in-package (SiP) EDA的解决方案。设计和验证的解决方案解决了挑战ASE的扇出Chip-on-Substrate(中心)multi-die包。的解决方案包含SiP-id (System-in-Package-intelligent设计)设计工具,一个增强参考流从节奏包括集成电路包装和验证工具,和一个新的方法,聚合物晶片的要求,包装级和系统级设计成一个统一的和自动的流。这项技术可以减少所需的时间来设计和验证SiP包。
日月光半导体也录得的结果。第四季度销售额为28亿美元,环比增长14%;今年,ASE的销售额为96亿美元,一年前同期增长12%。
国家仪器(NI)有宣布合作与上海大学在实验集中在5 g飞船稳定性极强,低延迟通信(URLLC) V2X应用程序。
效果显著录得第三季度的结果。销售额增长29.5%在记忆和逻辑测试人员的强劲需求。
芯片制造商
三星录得的结果。“三星公布业绩,列出预期相对平衡的DRAM和NAND供给和需求在2018年。虽然承认NAND定价可以减轻1 h,它还坚称NAND产业增长将是温和的。预计DRAM行业20%左右一点一点增长和40% NAND闪存行业增长2018年,相对符合普遍预期,”韦斯顿Twigg分析师说KeyBanc资本市场在一份研究报告。
三星半导体2017年资本支出为242亿美元,低于其先前的262亿美元,根据Twigg。“三星指出,其资本支出可能会在2018年下降,尽管它没有澄清其半导体资本支出,是否显示资本支出,或者两者都将下降。它曾表示,显示2018年资本支出可能是有意义的,这可能意味着其半导体资本支出将接近持平。
“现在,我们建模三星半导体的资本支出下降至226亿美元,较上年同期下跌约7%以美元计算;供参考,我们项目其铸造资本支出下降了31%,其DRAM资本支出上升了21%,及其与非资本支出较上年同期下降了9%,”他说。“我们的全球芯片厂设备(WFE)预测现在显示同比增长5%,一个温和的改善初我们预计盈利增长4%,但低于后我们预计的6%英特尔上周上调资本支出预算。我们现在项目2018 WFE 470亿美元。”
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飞行汽车启动Joby公司航空已获得在B系列融资1亿美元。资金将允许Joby公司全电动垂直起飞和降落(eVTOL)客机为预生产和认证。投资者包括英特尔资本,EDBI,捷蓝航空科技企业,丰田AI, Allen &公司AME云项目,Ron Conway,摩羯座投资集团8 vc,代顿和保罗Sciarra。
Joby公司航空eVTOL技术为当地和地区air-transportation-as-a-service进行了优化。Joby航空公司5座位的汽车将比现有的旋翼飞机,飞至少150英里,和100倍比传统的飞机在起飞和降落,安静,在立交桥近乎宁静。与其previously-unannounced系列2016年融资由摩羯座,这让公司的资金总额超过1.3亿美元。
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