为什么下一阶段的先进的包装是非常重要的。
高级包装选项的数量继续上升。现在包括插入器的不同材料的选择,至少六扇出,更不用说混合扇出/ 3 d堆叠,system-in-package、倒装芯片和die-to-die桥梁。
所有的这些活动有几个原因。首先,先进的包装提供了大的改善性能和力量,无法单独完成的收缩特性和增加密度。吞吐量和较短的距离可以达到的好处,只有扩展可以提供过去。
第二,设备的成本比例继续上升随着每一个新的节点。而密度将继续在数字逻辑显著差异在可预见的未来至少在量子计算云天气开始截留发展没有意义缩小模拟组件在一个SoC。
第三,更快的上市时间和灵活性需要同时发生,因为终端市场仍不成熟。这两个方法在同一网不好死,和市场充斥着公司弄错了。物联网时代的常见方法开始时是使用现成的IP构建解决方案,生产其他智能手表,没有持续一天之前他们需要起诉。与此同时,一些新的市场变化真快,企业不能等到18个月新设计准备好了。
先进的包装是所有这些因素的桥梁,这是明显的狂热活动在这个市场。并不是所有的包装方法正在开发将生存,当然可以。总有更多的选手在比赛的开始比在终点线。
考虑在汽车市场上发生的事情,例如。沃利莱茵河,总裁兼首席执行官的导师,西门子的业务,说在最近的一次事件,338家公司已经宣布计划开发电动汽车,和127表示,他们正在开发无人驾驶汽车。“十年后,大部分不会在商业,或者他们不会做他们在做什么,”他说。
可以看到同样的趋势在汽车市场的开始。在1909年,有285汽车公司。到1930年,这一数字已经下降到27日,到1960年有3左,莱茵说。
不同的是,先进的包装开发这些包装选项的成本太高,它不一定会导致减少的公司数量在这个领域工作。但市场将精选最好的选择,这一点上,该行业将开始发展规模经济和标准化的方法将不同芯片在一起。
这也不是仅仅局限于包装领域。铸造厂已宣布流程节点在每个整数3海里,和有工作正在缩小芯片到1.3或1.2 nm,点命名约定的可能会转向埃而不是纳米。这是不确定的,如果芯片行业会有,但的前进道路是明确的,即使它似乎非常昂贵。不过,如果逻辑变得platform-ized,那么它很可能是有意义的。1.3 nm SoC听起来像一个延伸,但是小1.3 nm处理器设计非常常规的形状和大量的冗余的声音更加可行。
先进的包装竞赛已经开始。把你押注的字段会在未来五年。
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