过去预测未来

人们常说,你不能预测未来看过去,但这并不总是正确的。有很多提供的线索挖掘变化。这些变化的前奏在未来会发生什么事。一个方法我们可以在半导体工程是通过观察阅读习惯的变化。什么类型的文章吸引了最关注?这是一个好迹象表明这些主题是影响读者是今天要做的工作,将会导致产品在未来。正如有趣的领域,看到读者比过去少。

兴趣下降

让我们先从下降的话题。这是一个令人惊讶的列表,包括RISC-V、电力优化、验证和开源的。我的猜测是,这些都是通过整合阶段后非常热门话题在过去的几年里。

话虽如此,一篇文章在RISC-V看到第四高的读者数量,高级合成为RISC-V。的可扩展性RISC-V推动大量的设计活动。面临的挑战是设计和实现定制的处理器,而不必重新实现他们每次在寄存器传输级(RTL)。抽象是定制的处理器设计和验证的关键,但是定义正确的语言和工具流是一项正在进行中的工作。

权力蜱虫在排名时它还涉及人工智能,11减少人工智能能量消耗的方法。随着机器学习行业的发展,重点已从过去仅仅解决问题更好地解决这个问题。“更好”常常意味着精度和速度,但随着数据中心能源预算爆炸和机器学习转移到边缘,取而代之的是能源消耗与精度和速度是一个关键问题。

一个积极的离群值验证验证的心态。半导体的实践验证这些年来已经发生了实质性的变化,并将继续这样做。20年前功能验证所需的技能是很难识别的验证今天技能。一样的应该会向前发展,设计和验证变得更加抽象,边界所实现的硬件和固件和软件继续移动,随着新技术的采用。走向一个完整验证频谱是一个常数应对复杂性不断提高,在上市时间的压力。

保持不变

某些类别继续以同样的速度与前几年相比。包括人工智能和ML,半导体的发展,模拟,关于一般市场的文章。这一类的高度读文章数量最高,但很少,进入了前10名。水平最高的利益人工智能建筑注意事项。定制芯片,贴上人工智能(AI)或机器学习(ML),每周出现,每个自称是10倍的速度比现有设备或使用为力量。这是否足以取代现有的体系结构,如gpu和fpga,或者他们是否会生存与架构,还不清楚。

Chiplets继续成为许多人关注的话题,比如Chiplets为大众。Chiplets是一个引人注目的技术,但到目前为止,他们只提供给少数球员。改变,该行业已经采取小步骤,但时机当你能够买一个chiplet集成到您的系统仍不确定。

大赢家

今年两类是非常大的。其中一个是计算机体系结构,大多数文章出现在列表中,和最高的数字。另一主题是回忆,也有很多高读文章,特别是对曾经是一个非常困的话题。

计算机体系结构相关的两篇文章第一和两个位置。前篇文章冯·诺依曼在。世界已经改变了从control-centric一个以数据为中心,推动处理器架构演变。风险资金涌入特定领域的架构(DSA),但传统的处理器也正在进化。对于许多市场,他们继续提供一个有效的解决方案。

在今年的第二位车轮上的数据中心。汽车架构演变迅速从域的区域,利用同样的高性能计算现在发现在数据中心做出瞬间决定在路上。

也在前十芯片设计一个“无法无天”的产业。设计芯片的路标消失或变得不那么重要。虽然工程师今天定制设计有更多的选择,他们几乎没有什么方向最适合特定的应用程序或投资回报将是对于那些努力。

另一个非常受欢迎的文章新利体育在线完整版Software-Hardware合新利娱乐群作设计成为真正的。在过去的20年里,这个行业一直寻求部署硬件/软件合作设计的概念。虽然正在取得进展,软件/硬件合作设计似乎更光明的未来。自动映射到现有的硬件、软件或使用软件来驱动硬件设计,是高度期望的但是非常困难。

最后一篇文章集中在这个类别服务器越来越不均匀。服务器的cpu数量正在增长,所以是供应商的数量,使这些处理器。在最近的全球超级计算机名单,140超级计算机的Nvidia GPU协同处理器,这个数字只会增加。在未来5到10年内,通用服务器将航运x86处理器,gpu, fpga, Arm核心,人工智能协同处理器,5 g调制解调器和网络加速器。

两篇文章在记忆站在上面休息。一个是,计算存储终于来到了吗?简而言之,计算存储带来了处理能力的存储水平。这消除了需要存储系统的数据加载到内存中进行处理。之间移动数据存储和计算资源效率和计算系统,尽管增长迅速,跟不上不断扩大的数据集。

第二篇文章,将单片3 d DRAM发生吗?DRAM缩放放缓,行业需要寻找其他方法来继续推动更多的和更便宜的记忆。最常见的方式逃避平面扩展的极限是第三个维度添加到架构。有两种方法来完成。一个是在一个包,这已经发生了。二是规模模具到Z轴,一直讨论的一个话题。

也有一些文章不属于大类,但在前十。一个是棉酚的影响在3/2nm晶体管。芯片行业准备另一个变化在晶体管结构gate-all-around(棉酚)场效应晶体管取代finFETs 3 nm和下面,创建一个新组设计团队面临的挑战,需要充分理解和解决。

可靠性成为越来越多的人的关注,就是明证设计可靠性。电路老化正成为一个强制性的设计关注周围终端市场,尤其是在市场advanced-node芯片预计将持续几年以上。一些芯片制造商认为这是一个竞争的机会,但其他人不确定我们完全理解这些设备将如何年龄。

最后,和今年的第三位芯片制造商越来越重视集成光子学。将光子集成到半导体的影响力越来越大,特别是在异构multi-die包,随着芯片制造商寻找新的方法来克服权力限制和处理增加卷的数据。

像往常一样,有轻微的偏见的文章出现在今年早些时候,但总的来说,没有出现不利的文章,除了对那些只有几个星期前公布。