谁会赢得这个世界建筑和包装现在差异,和情报,连通性和安全性是先决条件。
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即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
第一个系统,与生产计划于2025年;hyper-NA跟随下一个十年。
怎样才能实现大规模定制的边缘,高性能和低功耗。
为什么这个25岁的首选技术可能是内存前沿设计和在汽车应用。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
无线技术正变得更快和更可靠的,但它也变得越来越有挑战性,支持所有必要的协议。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
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但是,晶圆花的时间工厂没有改变。构建一个复杂的本质部分仍受限于系统5 - 10月从晶圆开始成品交货时间。
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