异构计算&缓存攻击


imec-COSIC研究员KU鲁汶提出这篇题为“双重困境:结合异构攻击Non-Inclusive缓存层次结构”的USENIX安全研讨会于2022年8月在波士顿。请注意,这是一个正式出版前的纸。文摘:“作为通用处理器的性能面临递减的改进,越来越多的计算机系统配备区域形成……»阅读更多

音频、视觉进步加强集成电路设计权衡


飙升的音频和视觉传感器数量大大增加设计芯片和系统的复杂性,迫使工程师可以影响性能的权衡,权力,和成本。总的来说,这些传感器生成这么多数据,设计师必须考虑如何处理不同的数据,如何区分,如何优化特定的应用程序。的权衡……»阅读更多

动态重新配置逻辑


半导体的动态重配置逻辑可能多年,但它从来没有被商业化。程,软件和工程的高级副总裁和创始人之一Flex Logix,解释了为什么这种能力已经难以利用,是什么改变了,如何使用软逻辑层控制阅读时,计算,引导,和写数据到内存,…»阅读更多

ACAP边缘与整个的AI系列边缘


本白皮书介绍了AI边缘系列的整个的ACAP组合,一个特定于域的架构(DSA)满足系统的剧烈要求7纳米硅过程中实现的。本系列进行了优化以满足边缘节点的每瓦特性能要求达到或接近的模拟-数字边界。这里,直接应对物理世界是高度重视,在马……»阅读更多

作为PCIe 5.0向下钻取


Suresh Andani Rambus高级并行转换器IP产品营销主管,挖掘新的串行总线标准,为什么它是如此重要的数据中心,它如何与以前版本的标准,以及它将如何融入现有的和non-von诺伊曼体系结构。»阅读更多

发现和避免并发bug


理解有意和无意的硬件和软件组件之间的相互作用是改变架构变得更加异构和互连拓扑变得更加复杂。这会影响性能、功耗和成本的项目。许多大学正在研究这个从软件的角度来看,虽然少数看影响来回……»阅读更多

基准的边缘


的CEO杰夫•泰特Flex Logix,谈到基准在边缘设备,特别是对卷积神经网络。https://youtu.be/-beVEpKAM4M»阅读更多

2.5 d / 3 d,扇出包


新一波的2.5 d / 3 d,扇出和其他先进集成电路包预计明年涌入市场。新包是针对解决许多相同的和具有挑战性的应用程序在市场上,比如multi-die集成、甚至芯片扩展内存带宽的问题。但是新的、先进的IC方案面临一些技术挑战。和成本仍是一个问题等优点…»阅读更多

正式验收


资深AE少林陈Synopsys对此,看有什么好报道,是什么让一个断言比另一个,潜在的漏洞是在验证。https://youtu.be/nBtKE0gDHBU»阅读更多

异构计算提高了标准的功能验证


如果有一件事一定在芯片开发中,这是每一个建筑或半导体技术创新功能验证过程带来了更大的压力。门数为每个新技术节点的增加强调工具的能力。每一步的复杂性使得它很难找到深,个别案例bug。戏剧性的增长在SoC设计带来软件p…»阅读更多

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