技术论文聚拢:3月22日

新的学术研究论文包括DRAM缓存架构,PUFs, MIMO天线,图像传感器、2 d材料、内存、光子学和更多。

受欢迎程度

新的记忆、材料、和晶体管类型,使这些设备和流程,强调过去一周的技术论文。这包括从垂直金属氧化物半导体2可编程的黑磷图像传感器对柔性薄膜材料和光子发射过程。

论文继续流从供应链的所有部分,一些新的研究巴基斯坦,韩国、中国、荷兰、慕尼黑和美国空军研究实验室,找到所有技术文件我们的图书馆。

技术论文 研究机构
一个节能DRAM缓存架构与PCM-Based内存移动平台 韩国成均馆大学、三星电子、首尔国立大学
内容保护的关键恢复使用三元与成品ReRAM PUFs设计 北亚利桑那大学由美国空军研究实验室(afrl)
垂直二硫化钼晶体管Sub-1-Nm门的长度 清华大学;华东师范大学
E / E架构合成:挑战和技术(汽车) 慕尼黑工业大学;RealtimeIT
一个紧凑的两个元素MIMO天线5 g通信 朝鲜大学;拜尔教授Eng &技术(巴基斯坦)
可编程的黑磷宽带光电图像传感器计算边缘 华盛顿大学
2 d为未来的异构电子材料 亚琛工业大学;德克萨斯大学奥斯汀分校;IMEC
NAND也Logic-In-Memory由硅纳米线场效应晶体管的反馈 高丽大学
大面积柔性薄膜晶体管光子发射过程 明尼苏达大学双子城;NovaCentrix;
加强测量通过逆弱值放大芯片上的阶段 罗彻斯特大学

半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请给的建议还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。没有成本为我们发布文件的链接。



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