研究部分:8月30日


通过玻璃通过中国科学院(CAS)的研究人员开发了一种通过玻璃通过(TGV)过程对3 d先进的包装,这使得低传输损耗和高真空wafer-level包装的高频芯片和MEMS传感器。TGV垂直互连技术应用于wafer-level真空包装。研究人员发现,咕……»阅读更多

技术论文聚拢:3月22日


新的记忆、材料、和晶体管类型,使这些设备和流程,强调过去一周的技术论文。包括从垂直二硫化钼到可编程黑磷图像传感器对柔性薄膜材料和光子发射过程。论文继续流从供应链的所有部分,与巴基斯坦的一些新的研究,首尔……»阅读更多

加强测量通过逆弱值放大芯片上的阶段


文摘:“光学干涉测量中扮演着重要的角色在重力波等精密计量检测、陀螺仪,和环境感知。弱价值放大使达到shot-noise-limit的敏感性,这是困难的对于大多数光学传感器,通过放大干涉信号没有放大某些技术的声音。我们实现一个忠利…»阅读更多

研究部分:3月15日


干涉仪对芯片罗切斯特大学的研究人员开发了一种光学干涉仪在2毫米×2毫米集成光子芯片能够放大的干涉信号无关的噪声没有相应增加。干涉仪合并两个或两个以上的光源来创建干扰模式,提供信息能力他们照亮。“如果y…»阅读更多

TimeCache:使用时间消除缓存一边渠道共享软件


“Abstract-Timing渠道已经被用来提取密钥,甚至敏感文件从值得信赖的飞地。具体来说,缓存侧通道由共享代码的重用或数据在内存层次结构已经被几个已知的攻击,例如,驱逐+重载恢复一个RSA密钥泄漏大胆加载数据和幽灵变体。在本文中,我们……»阅读更多

制造业:2月8日


Metalens AR / VR哈佛大学约翰·a·保尔森工程和应用科学学院已经开发了一种新的镜头技术用于下一代虚拟和增强现实系统。研究人员已经开发出一个所谓metalens技术。的two-millimeter消色差metalens能够聚焦RGB(红、绿、蓝)的颜色没有任何畸变。今天,年代……»阅读更多

制造业:11月3日


Zeptosecond测量一组研究人员创下了一项新的世界记录的最短时间间隔测量。谜底,Fritz-Haber-Institute和法兰克福歌德大学测量需要多长时间一个光子穿过一个氢分子。结果呢?大约247 zeptoseconds。zeptosecond是1000000000秒的1000000000000(10-21秒)。这据说是上海…»阅读更多

电力/性能:10月27日


Room-temp超导罗彻斯特大学的研究人员,内华达大学拉斯维加斯,和英特尔创造了一个材料在室温下具有超导特性,这是第一次观察到。研究人员结合氢与碳和硫光化学合成简单organic-derived碳质硫氢化物在钻石砧细胞,这……»阅读更多

电力/性能:10月20日


基准量子布局综合计算机加州大学洛杉矶分校的科学家们发现,当前量子计算机是抑制编译器优化性能和认为更好的量子编译设计有助于提高计算速度45倍。团队设计了一个家庭与已知的最佳深度基准量子电路或大小,这计谋……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车


产品/服务部门650年公布的一项调查对eSIM和iSIM技术行业代表。百分之九十的受访者知道eSIM,而43%的人知道iSIM。文森特•Korstanje副总裁和总经理,新兴企业在手臂,引用了领先的大型商业部署三个障碍:电阻从传统的利益相关者(69%的回应……»阅读更多

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