在最先进的节点处理热效应、电迁移等问题。
ANSYS首席应用工程师Annapoorna Krishnaswamy在接受《半导体工程》采访时谈到了7nm工艺中与功率相关的变化，以及工程团队在转向最新工艺技术时需要注意的问题。
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虽然术语经常互换使用，但它们是具有不同挑战的非常不同的技术。
商业芯片市场仍在遥远的地平线上，但公司已经通过更有限的合作关系提前起步。
在了解老化如何影响可靠性方面，汽车行业正在取得进展，但更多的变量使问题更难解决。
半导体制造业的关键支点和创新点。
工具变得更加特定于Si/SiGe堆栈，3D NAND和键合晶圆对。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
技术和业务挑战依然存在，但势头正在积聚。
一个处理器的验证要比一个同等大小的ASIC复杂得多，而RISC-V处理器将这一复杂性提升到了另一层。
新的内存标准增加了显著的好处，但它仍然昂贵且使用复杂。这种情况可能会改变。
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