标签:签收

快速、集中的早期电路验证可以让您更快地结束
通过Kesmat萨因- 2023年2月23日-意见:0

各地的设计人员都知道，随着集成电路(ic)的复杂性不断增加，满足生产进度已经变得越来越困难。虽然丢失tapeout的原因有很多，但一个关键因素是运行签收布局验证周期所需的大量时间，这增加了整个签收过程的持续时间。这个时间表的大部分…»阅读更多

Tempus定时退出解决方案
通过节奏- 2022年11月23日-评论:0

Cadence Tempus定时签名解决方案是当今业界最快的静态定时分析(STA)工具，具有独特的分布式处理和云功能，使数百个cpu能够快速完成即使是最大的设计。凭借完整的代工认证和一套全面的先进功能，Tempus解决方案为数百个…»阅读更多

金色签收ECO为最后一英里电子设计关闭
通过Manoj查柯- 2022年10月3日-评论:0

电子设计开发人员非常讨厌出现在项目进度后期的迭代、资源密集型任务。由于竞争，大多数工程师都承受着巨大的上市时间(TTM)压力，同时被告知他们必须最小化项目和终端芯片的成本。此外，他们正在努力满足更严格的功率、性能和面积(PPA)要求。»阅读更多

验证签收超出覆盖范围
通过保罗Graykowski- 2022年2月3日-评论:0

验证签收的一个通用设计视图是从一个全面的验证计划开始，包括在规范和用例、体系结构定义和任何其他相关文档中定义的每个需求。然后开发测试以覆盖验证计划的每个特性。运行和调试这些测试，并在设计中解决确定的问题。Th……»阅读更多

用于提高生产率的设计中签收DRC
通过斯Velivala- 2021年8月26日-评论:0

Microsemi是Microchip Technology的全资子公司，为通信、国防和安全、航空航天和工业市场提供半导体和系统解决方案。除了高性能和抗辐射模拟/混合信号集成电路，fpga, soc和asic，他们还设计电源管理产品，定时和同步设备，…»阅读更多

用分层CDC流程实现数十亿门设计上的CDC签收
通过Synopsys对此- 2021年7月6日-意见:0

在过去的几十年里，片上系统(SoC)的设计尺寸急剧增加，并引入了更多的复杂性来提供所需的功能。一个典型的SoC可以有许多复杂的ip在不同的时钟频率下工作，这可能会对验证周期造成压力。一般来说，设计和验证团队正在花费越来越多的时间来确保SoC…»阅读更多

精确:成功案例研究
通过Rob van Blommestein- 2021年6月9日-评论:0

最近，我在看一部关于美国宇航局不屈不挠火星任务的纪录片。我一直对太空旅行和实现它的工程努力着迷。我们都听说过这次火星之旅的着陆是历史上最精确的，但这部纪录片揭示的是毅力号探测器设计和开发的每一个方面都涉及到精度……»阅读更多

较低进程节点驱动定时退出软件演进
通过Synopsys对此- 2020年11月10日-评论:0

设计复杂性的急剧上升导致了一系列新的签字挑战，影响了可预测地满足PPA目标的能力。更小的技术节点和更大的设计尺寸导致了弯角和模式的数量呈指数级增长，从而导致了更长的停机时间。此外，更大的设计尺寸需要大量的计算资源来计时退出。我…»阅读更多

下一代3dic的电热签收
通过有限元分析软件- 2020年9月9日-评论:0

多模设计，2.5D和3D，已经越来越受欢迎，因为它们提供了极大的提高集成水平，更小的占地面积，性能收益等等。虽然它们对许多应用都有吸引力，但它们也在热管理和电力输送领域造成了设计瓶颈。对于3dic，除了在其2D对偶中看到的复杂SoC/PCB相互作用之外…»阅读更多

正式签字的七个步骤
通过伊恩•单例- 2020年5月28日-意见:0

“退出”可能是半导体发展中最令人兴奋也是最令人恐惧的词。经过几个月，甚至几年的团队努力，将设计交付给硅制造确实是一件令人兴奋和有益的事情。但是，通常也会有重大的焦虑——如果任何遗漏的问题导致不得不“转向”芯片，增加的成本和上市时间延迟……»阅读更多

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