周评:半导体制造、测试


Imec公布其半导体路线图,呼吁加倍计算能力每六个月来处理数据爆炸和新数据密集型的问题。Imec名叫五墙(缩放、内存、电力、可持续性、成本)需要拆除。路线图(下图)从7到0.2 nm(2埃),到2036年,包括四代的gate-all-around场效应晶体管紧随其后3个…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算


美国司法部门要求特斯拉其自动驾驶仪驾驶员辅助系统及其相关文件完全无人驾驶(FSD)。其他科技公司困境,其中一些是导致裁员,苹果销售同比下降了5%,它错过了本季度盈利目标。美国堪萨斯州将提交304美元堪萨斯城OSAT Integra技术t…»阅读更多

所有半导体投资要去哪里


公司和国家将大量的金钱为半导体制造,材料,和研究——至少half-trillion美元在接下来的十年,也许更多,保证芯片的稳定供应和技术支持经济增长的一大片的越来越多的以数据为中心的产业。重复的建设供应链能保证纳卡帕克……»阅读更多

周评:制造、测试


总统拜登签署了一项行政命令9月15日,限制外国投资在美国技术由“竞争对手或敌对的国家”,被认为对国家安全的威胁。在过去,美国外国投资委员会(CFIUS)很大程度上限制其行动的美国公司的销售。新指令扩展到包括投资涉及“美国年代…»阅读更多

SiC斜坡速度如何?


设备制造商在全球范围内增加碳化硅(SiC)制造,经济增长将真正从2024年开始起飞。这是近5年来特斯拉和意法半导体与SiC发起了挑战模式3。现在,没有人怀疑市场拉电动汽车,但消费者仍强烈要求更好的范围和更快的充电。SiC设备…»阅读更多

300毫米晶圆短缺改善视力,但不是200毫米


裸晶片的供应链是不规则的。需求是明显高于晶片供应商能不能跟上,造成短缺,这可能会持续多年时间。为300 mm晶圆开始,前五大玩家,医师和Sumco日本德国Siltronic GlobalWafers台湾和韩国SK Siltron——终于在去年采取了行动,花费数十亿新晶片fac……»阅读更多

寄生特性掌权设计仿真


两个电源的设计挑战是采取团队进入一个陌生的领域。宽禁带半导体(银行)目标更高的效率和密度。更严格的EMI合规规定现在标准的关键行业。电力设计实践仍迎头赶上。模拟通常需要后座衍生版本硬件原型,直到成功。少了什么,能让sim……»阅读更多

周评:制造、测试


政府的政策希望解决持续的全球芯片短缺的情况下,美国商务部上月下旬推出了一个“请求信息(RFI)”计划,涉及各种半导体公司发送调查问卷。美国政府要求供应链的所有部分,生产者,消费者,中间人——自愿分享……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算


汽车高通公司和合作伙伴,西南偏南约投资合作,现在有一个最终协议收购高级驾驶员辅助系统(ADAS)公司Veoneer每股37.00美元的现金交易,等于45亿美元的股权价值。几个月前,Veoneer高通的提议,该公司已经达成协议与岩浆的地方,一个60岁的automo…»阅读更多

功率放大器为5克战争开始


需求增加功率放大器芯片和其他射频设备5 g基站,为不同公司和技术之间的摊牌。功率放大器设备是一个关键组件,提高基站的射频功率信号。它是基于两个竞争技术,硅LDMOS或射频氮化镓(GaN)。氮化镓,III-V技术,优于……»阅读更多

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