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周评:制造、测试


包装公司计划建立一个在北宁包装工厂,越南。第一阶段的新工厂将专注于提供system-in-package (SiP)为客户组装和测试服务。第一阶段的设备投资大约2亿美元和2.5亿美元之间。“这是一个战略、长期投资的地域多样化和工厂……»阅读更多

周评:制造、测试


政府的政策希望解决持续的全球芯片短缺的情况下,美国商务部上月下旬推出了一个“请求信息(RFI)”计划,涉及各种半导体公司发送调查问卷。美国政府要求供应链的所有部分,生产者,消费者,中间人——自愿分享……»阅读更多

电力/性能:11月23日


石墨烯能源阿肯色州大学的研究人员,宾夕法尼亚大学和马德里卡洛斯三世大学建立了电路能够捕获的石墨烯的热运动并将其转换为电流。“能量采集电路基于石墨烯可以被纳入一个芯片提供清洁,无限,低压电力为小型设备或传感器,…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算


安全美国国防高级研究计划局(DARPA)集成电路制造有限公司委托新思科技为主要承包商提供SoC设计工具和安全IP的自动实现安全的硅(中特别有指导性计划。四年计划的目标开发设计工具和IP安全生态系统自动添加到集成电路。Synopsys对此将致力于研究小组……»阅读更多

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