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技术论文综述:4月5日


神经形态芯片、晶体管缺陷检测、量子、薄膜、BEV移动充电、铜线键合、LrWPAN、电池和超导是过去一周的技术论文。他们还指出,政府投资水平不断上升,学校之间的合作历来没有密切合作,包括一个涉及不同大陆的学校. ...»阅读更多

半导体封装铜线粘接腐蚀发生的综合因素研究


摘要铜线键合因其成本较低而比金线键合受到越来越多的关注。然而,尽管铜线粘接有许多独特的方面和性能,但铜线粘接的腐蚀已成为人们关注的焦点,因为它会导致半导体封装的失效。半导体小型化、多功能的现状和发展趋势。»阅读更多

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