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标签:片上系统

FPGA加速器设计
通过技术文件链接- 2022年8月31日-评论:0

这篇题为“基于fpga的加速器的高级综合硬件设计:模型、方法和框架”的研究论文由Università degli Studi di Trieste(意大利)、圣地亚哥国立大学(阿根廷)和Abdus Salam国际理论物理中心(意大利)的研究人员发表。根据该论文的摘要，“这篇论文提出了一项调查……»阅读更多

高效节能片上系统(SoC)设计的整体方法
通过Synopsys对此- 2022年5月10日-意见:0

现代世界需要大量的能源，而且需求每天都在增长。对于电子产品来说尤其如此，因为不断提高的自动化程度和越来越智能的设备不断需要更多的电力。许多使用芯片的应用程序都面临着降低功耗和提高能源效率的各种压力。作为回应，半导体和电子设计在…»阅读更多

内存映射从何而来?
通过Guillaume Boillet- 2022年3月3日-意见:0

内存映射是片上系统(SoC)与在其上执行的固件和软件之间的桥梁。工程师们可能认为地图会自动出现，但实际情况要复杂得多。硬件(HW)和软件(SW)的结合需要规划和妥协。这一合并的结果将不会完全实现，直到神奇的一天，当系统开始生活。T…»阅读更多

基于仿真的弹性片上系统故障分析
通过技术文件链接- 2021年11月12日-意见:0

摘要:“提高系统的可靠性对于最近的片上系统(SoC)设计非常重要。这种重要性导致了对故障诊断和容错的研究。故障注入(fault injection, FI)技术被广泛应用于弹性系统容错能力的测量。FI技术受到环境条件和系统特性的限制。此外,……»阅读更多

超融合是数字化实现的新常态
通过Yudhan Rajoo- 2021年9月23日-评论:0

智能-一切的时代导致了对半导体器件的需求在无数传统和新应用领域的激增。这些应用程序需要在高速网络上进行高性能且节能的计算，以服务于不断消耗和生成大量数据的数万亿边缘设备。这种激增激励了系统架构师进行创新……»阅读更多

FPGA原型:超大规模和性能
通过Synopsys对此- 2021年5月11日-意见:0

考虑到重新旋转片上系统(SoC)的成本，半导体公司一直在寻找方法，在生产前验证和验证SoC。使用现场可编程门阵列(fpga)进行原型设计成为硅前验证和验证工作的关键方法。点击这里阅读更多。»阅读更多

适应环境的挑战
通过安Mutschler- 2015年11月30日-评论:0

半导体行业参与者之间的联系正变得对生存至关重要。无论重点是联网汽车、家庭自动化、医疗保健还是能源网络，每个市场上的每家公司都依赖于其他公司来开发有用的产品。这里有几股力量在起作用。一个是强调连接一切，不管它是否在一个单一的管道……»阅读更多

使用Aldec HES-DVM轻松进行SoC验证
通过Aldec- 2015年9月23日-评论:0

随着设计变得越来越大，用于验证项目的时间也越来越长。作为一种解决方案，一些公司正试图“左移”他们的时间表。通过软件模拟器进行验证对于大型片上系统(SoC)设计项目来说不够快，因此一种选择是使用FPGA模拟器来加快设计过程。但是当出现错误时会发生什么呢?本文档…»阅读更多

RTL功率设计方法
通过不同的作家- 2013年2月14日-评论:0

本白皮书提出了一种为功率而设计的方法，从rtl级设计过程的早期开始，以实现对功率的最大影响。如欲下载本白皮书，请按此处。»阅读更多

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