文摘:
“提高系统的可靠性对于最近的片上系统(SoC)设计非常重要。这种重要性导致了对故障诊断和容错的研究。故障注入(fault injection, FI)技术被广泛应用于弹性系统容错能力的测量。FI技术受到环境条件和系统特性的限制。此外，基于硬件的FI可能会对目标系统造成永久性损坏，因为实际电路无法恢复。因此，我们提出了一个基于Verilog过程接口的基于模拟的FI框架，用于测量由软错误引起的soc故障率。我们使用ARM Cortex M0处理器执行五个基准测试程序，并使用所提出的框架注入软错误。该实验的置信水平为95%，误差为±2.53%，并证实了使用所提出的框架进行soc故障分析的可靠性和可行性。”
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韩春阳，郑玉生，李世义(2021)。基于仿真的弹性片上系统故障分析。信息与通信融合工程学报，19(3)，175-179。https://doi.org/10.6109/JICCE.2021.19.3.175。2021年9月。
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