规划Panel-Level扇出

通过马克LaPedus——11月21日,2019 -评论:0

几家公司正在开发或加大panel-level扇出包装来降低成本的先进包装。Wafer-level扇出是几个先进的包装类型,一个包可以包含死了,MEMS和被动者在一个集成电路方案。这种方法多年来一直在生产,生产圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。扇出……»阅读更多

面板扇出坡道,挑战仍然存在

通过马克LaPedus- 05年11月2018 -评论:0

经过多年的研发,panel-level扇出包装是市场终于开始增加,至少在有限的几个供应商。然而,panel-level扇出,这是一种先进的今天的扇出包装形式,仍然面临一些技术和成本问题,使这一技术成为主流或量产阶段。此外,一些公司d…»阅读更多

通过埃德·斯珀林- 09年4月,2018 -评论:3

努力瞄准更便宜的先进包装方法可以加速投放市场的时间被困于一个令人眼花缭乱的选择。这种疯狂的活动的中心是[getkc id =“36”kc_name =“互连”]。当前选项的范围从有机硅和玻璃插入器,桥梁跨不同的死在多个层面。也有各种各样的扇出的方法……»阅读更多