下的覆盖和对齐标记成像使用微微秒激光声测量不透明层


光学不透明材料带来的一系列挑战semi-damascene校准和叠加的过程流或处理后的磁隧道结(MTJ)磁性随机存取存储器(MRAM)。覆盖和对齐模式的模式定义的光刻层和底层设备操作基本在所有多层patterne……»阅读更多

发现缺陷IC包


一些设备制造商增加新的检测设备来解决日益增长的缺陷挑战集成电路包装。有一段时间,发现缺陷在包装是相对简单的。但当包装变得更为复杂,因为它是用于市场可靠性至关重要,找到缺陷是更加困难也更加重要。这促使的发展……»阅读更多

失效分析的电子设备使用扫描声学显微镜


扫描声学显微镜或山姆,是一种非破坏性技术用于复杂设备的故障分析。山姆可以提供一个决议到亚微米厚度。山姆是一种有效的工具来分析层之间的附着力,在每一层的存在可能的缺陷。这可以使用例如调查密封,涂料,倒装芯片填充不足,BGA、QFN,薄片……»阅读更多

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