300毫米晶圆短缺改善视力,但不是200毫米


裸晶片的供应链是不规则的。需求是明显高于晶片供应商能不能跟上,造成短缺,这可能会持续多年时间。为300 mm晶圆开始,前五大玩家,医师和Sumco日本德国Siltronic GlobalWafers台湾和韩国SK Siltron——终于在去年采取了行动,花费数十亿新晶片fac……»阅读更多

200毫米的需求激增


对各种芯片的需求激增导致短缺选择200毫米铸造能力以及200 mm晶圆厂设备,在2021年,它丝毫没有减弱的迹象。铸造客户将面临短缺200毫米的能力选择铸造厂至少在2021年上半年,甚至超越。这些客户需要提前计划,以确保他们获得足够的200毫米容量在2021年。不…»阅读更多

制造:1月7日


超出5 g芯片在最近的IEEE国际电子设备会议(IEDM), NTT和东京理工学院发表了一篇论文在技术,可以使高速无线设备超出了5 g标准。研究人员设计了一个300 ghz无线收发器(硫氧还蛋白),支持超过100 gb /秒的数据速率。设备是基于技术铟phosph……»阅读更多

铸造厂看到增长,2019年新问题


硅铸造业务有增长的趋势在2019年,尽管该行业面临着几个挑战明年在多个细分市场。一般来说,在2018年铸造供应商看到稳步增长,但许多人今年结束在一个不和谐的音符。苹果的新iPhone XR需求疲软和低迷cryptocurrency市场影响了IC供应商和铸造厂,导致t…»阅读更多

协作和先进的基板


半导体制造的讨论往往注重于CMOS逻辑和内存设备,有时排除一切。绝缘体的讨论晶片市场关注高性能逻辑的需要。光刻技术分析师强调高密度记忆。很容易忘记,真正的系统包含其他设备。现代智能手机可能支持……»阅读更多

女朋友把7海里


GlobalFoundries将其7海里finFET计划无限期搁置了计划追求技术节点7海里之外。此举标志着一个重大转变为铸造方向,涉及人数减少约占其全球员工数的5%。与此同时,该公司还将其ASIC业务移动到一个新的子公司。由于GlobalFoundries的安…»阅读更多

Leti的下一个焦点


首席执行官伊曼纽尔Sabonnadiere Leti,坐下来与半导体工程讨论研发趋势,新的处理Soitec,法国研究机构的最新发展。Leti是东航的研究所技术。下面是摘录的谈话。与Soitec SE: Leti最近成立了一个联盟。根据,Leti Soitec甲酸精…»阅读更多

FD-SOI成为主流


半导体工程坐下来讨论FD-SOI世界变化的背后是什么,与詹姆斯羊肉、副首席技术官布鲁尔科学先进的半导体制造和企业技术研究员;乔治•Cesana,意法半导体技术营销总监;奥利维尔维特,高级副总裁兼首席技术官在屏幕半导体解决方案;在Soi和卡洛斯·马祖尔首席技术官……»阅读更多

RF SOI战争开始


一些铸造厂扩大工厂能力RF SOI工艺在智能手机的巨大需求和这项技术的短缺。许多铸造厂增加200毫米RF SOI工厂能力以满足日益增长的需求。GlobalFoundries, TowerJazz,台积电和联华电子扩大或抚养RF SOI进程在300 mm晶圆厂明显竞赛获得第一波射频……»阅读更多

FD-SOI采用扩展


完全耗尽的绝缘体(FD-SOI)是取得进展的新市场,从物联网汽车机器学习,和大幅偏离原来的位置作为一个成本更低的替代finFET-based设计。多年来,[getkc id = " 220 " kc_name =“FD-SOI”)被视为非此即彼的解决方案针对相同的市场大部分[gettech id = " 31093 " c…»阅读更多

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