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标签:活性离子腐蚀

高na EUV可能比看起来更近
通过凯瑟琳德比郡- 2022年6月16日-评论

高na EUV有望缩小至埃级，为晶体管数量更高的芯片以及一波全新的工具、材料和系统架构奠定了基础。在最近的SPIE先进光刻会议上，英特尔光刻硬件和解决方案总监Mark Phillips重申了该公司在高端市场部署该技术的意图。»阅读更多

下一代芯片推出高选择性蚀刻技术
通过马克LaPedus- 2022年3月21日-意见:0

几家蚀刻供应商开始推出下一代选择性蚀刻工具，为新的内存和逻辑设备铺平了道路。2016年，应用材料公司是第一家推出下一代选择性蚀刻系统(有时被称为高选择性蚀刻)的供应商。现在，Lam Research, TEL和其他人正在运输具有高选择性蚀刻功能的工具，为未来的设备做准备。»阅读更多

硅基动力semi面临挑战
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论:0

功率半导体供应商继续基于传统硅技术开发和运输器件，但硅已接近极限，并面临来自GaN和SiC等技术的日益激烈的竞争。作为回应，该行业正在寻找扩展传统硅基电力设备的方法。芯片制造商正在努力提高性能，延长技术寿命，至少在这个领域是这样。»阅读更多

200毫米的短缺可能会持续多年
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见:2

更成熟的工艺节点对芯片的需求激增，导致200mm晶圆代工能力和200mm设备都出现短缺，而且这种情况没有减弱的迹象。事实上，即使今年有新的产能投产，短缺仍可能持续数年，从而推高价格，并迫使整个半导体供应链发生重大变化。200mm铸造盖的短缺…»阅读更多

microled从实验室走向Fab
通过劳拉·彼得斯- 2021年7月22日-意见

每一项颠覆性技术都有它的“啊哈”时刻——从工程师到投资者的每个人都意识到，是的，这项技术是真正的技术，它不会在研发层被废弃。对于许多人来说，三星最近宣布的110英寸微型led电视将不可逆转地将微型led推向了市场。这款电视的价格为15.5万美元，但与大多数消费电子产品一样，它的价格也很便宜。»阅读更多

300mm设备的需求和交货时间飙升
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

对各种芯片的需求激增导致了300mm半导体设备、掩模工具、晶圆和其他产品的选择短缺和交货时间延长。在过去的几年里，200mm设备在市场上一直供不应求，但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上，交货时间是三到六个月。»阅读更多

原子层蚀刻扩展到新的市场
通过马克LaPedus- 2020年7月16日-意见:0

半导体行业正在开发原子层蚀刻(ALE)的下一波应用，希望在一些新的和新兴市场获得一席之地。ALE是一种下一代蚀刻技术，可以在原子尺度上去除材料，是用于在晶圆厂加工高级设备的几种工具之一。ALE在2016年左右进入了部分应用的生产，尽管该技术…»阅读更多

3D NAND竞争面临巨大的技术和成本挑战
通过马克LaPedus- 2019年5月23日-意见:8

在内存持续低迷的情况下，3D NAND供应商继续竞争下一代技术，面临着几个挑战，未来可能会出现洗牌。美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和东芝-西部数据(Toshiba-Western Digital)两家公司正在路线图的下一个节点上开发3D NAND产品，但另外两家公司——英特尔(Intel)和中国扬子存储技术有限公司(YMTC)——的状态还很不稳定。»阅读更多

嵌入式相变存储器问世
通过马克LaPedus- 2019年1月24日-意见:3

随着另一项技术——嵌入式相变存储器的出现，用于嵌入式应用程序的下一代存储器市场正变得越来越拥挤。相变存储器并不是什么新东西，它已经研究了几十年了。但由于技术和成本方面的诸多挑战，这项技术需要更长时间才能实现商业化。相变存储器，一种存储数据的非易失性存储器。»阅读更多

3D NAND闪存大战开始
通过马克LaPedus- 2018年8月20日-评论:0

在价格和竞争压力下，3D NAND供应商正在为一场新的战斗做准备，竞相推出下一代技术。随着一个新玩家进入3D NAND市场，竞争正在加剧——中国长江存储技术有限公司(YMTC)。在中国政府数十亿美元资金的支持下，YMTC最近推出了其首个3D NAND技术…»阅读更多

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