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标签:生理效应

新事物综合症
通过埃德·斯珀林- 2021年10月12日-评论:0

技术就是最新的功能，最快的处理，最低的功耗。虽然这在营销上听起来很棒，但这些因素并不一定等同于更好的产品或长期的用户满意度。半导体公司生性保守是有原因的。他们想知道，当他们花了数千万或数亿美元在一个……»阅读更多

DRAM正在发生什么变化
通过埃德·斯珀林- 2021年9月15日-评论:0

芯片扩展的大部分注意力都集中在逻辑和片内存储器上，但是片外存储器也开始遇到问题。Lam Research的计算产品副总裁David Fried研究了缩小特征和增加密度的影响，包括变化、热效应和老化，以及微负载和DRAM堆叠等影响。»阅读更多

跨越时间和空间的可靠性
通过埃德·斯珀林- 2020年10月13日-评论:0

众所周知，在安全关键型和任务关键型应用中使用多芯片封装，因此对已知优质模具的需求是显而易见的，但仅凭这一点是不够的。随着芯片在包中进进出出，为特定的应用定制它们，需要验证、模拟、测试和分析的将是整个模块。这比听起来要复杂得多。»阅读更多

为一连串物理效应做准备
通过安Mutschler- 2020年8月13日-评论:0

3D晶体管和封装的进步继续在给定的占地面积内实现更好的功率和性能，但它们也需要更多地关注密度增加和垂直堆叠带来的物理效应。即使是在3nm的平面芯片中，也很难同时构建薄的和厚的氧化物器件，这将对从功率到…»阅读更多

提高电路可靠性
通过埃德·斯珀林- 2020年3月3日-评论:0

西门子业务部门Mentor的产品营销总监Carey Robertson研究了先进和主流节点的可靠性，特别是在汽车和工业应用中，是什么推动人们越来越关注模拟电路的可靠性和保真度，以及电路在不同电压和环境条件下长时间运行的影响。»阅读更多

重新思考记忆
通过埃德·斯珀林- 2015年12月16日-意见:3

数据进出内存与处理器的速度和效率同样重要，但多年来，设计团队设法避开了这个问题，因为用暴力方法提高处理器时钟频率更快、更容易、更便宜。在90nm之前，这已经足够好了，在较低的时钟速度下增加更多的内核，填补了从65nm开始的空白。在那之后，……»阅读更多

疼痛管理
通过埃德·斯珀林- 2014年4月10日-评论:0

在本系列的第一部分中，重点是半导体流程中的重叠和新痛点，从最初的芯片中需要什么概念一直到制造。第二部分将探讨企业如何应对这种痛苦。[getkc id="81" kc_name="SoC"]的设计、调试和构建变得越来越复杂，这不是什么秘密，但这种复杂性…»阅读更多

什么时候完成验证?
通过埃德·斯珀林- 2013年12月20日-意见:0

在16nm/14nm工艺下，验证变得更加困难，原因是soc的复杂性、需要验证的东西更多，以及物理效应的影响，这些影响现在影响着过去仅局限于功能验证的领域。这些变化带来的问题令人生畏，对许多工程师来说，这相当令人不安。整个验证，验证和调试…»阅读更多

模拟设备遭遇电源瓶颈
通过埃德·斯珀林- 2012年8月9日-评论:0

模拟设计团队开始遇到数字设计工程师在几个节点前就开始纠结的物理问题——只是问题更复杂，更难解决。在高级节点，数字电路容易受到一系列物理效应的影响，包括热、电迁移、电磁干扰和静电……»阅读更多

餐桌上的专家:痛点
通过埃德·斯珀林- 2012年7月12日-意见:0

低功耗/高性能工程与Cadence研究员Vinod Kariat坐在一起;Altera软件工程副总裁Premal Buch;Apache Design总经理Vic Kulkarni;亚特兰大的首席技术官Bernard Murphy和Arteris的首席技术官Laurent Moll。以下是那次谈话的节选。LPHP:未来的痛点在哪里?Kariat: 20nm是…»阅读更多

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