选择很多，但可能的未知因素也很多。
技术就是最新的功能，最快的处理，最低的功耗。虽然这在营销上听起来很棒，但这些因素并不一定等同于更好的产品或长期的用户满意度。
半导体公司生性保守是有原因的。他们想知道，当他们在芯片设计上花费数千万或数亿美元时，它在整个预期寿命期内都能很好地工作。问题是这些预期的寿命越来越长，芯片本身现在是许多不同设备和ip的集合，这些设备和ip基于独特的架构，旨在最大限度地提高每瓦性能。
再加上一些全新的材料，以及这些芯片有望与其他系统无缝配合的事实，这些系统可能是由其他公司使用完全不同的工艺独立开发的。所有这些都构成了一些严峻的挑战，更糟糕的是，未知的数量持续增长，在一个设备上蔓延，而且经常跨越多个设备。
说这使测试、检验和计量更加困难是轻描淡写的。这三种技术对于可靠性都至关重要，但它们都在已知问题和已证明结果的情况下发挥最佳效果。它们将如何影响该领域的全新设备或系统，包括随着时间的推移未知的相互作用，尚有待证明。
目前正在发生的几项重大转变进一步放大了这些问题。首先，在过去，最复杂的芯片是在相当稳定和严密监控的条件下使用的。在数据中心内部，总有一个可接受的工作温度范围。智能手机也是如此，把它放在汽车仪表盘上，放在阳光直射的地方，会提醒用户在使用之前需要冷却。但这并不适用于许多其他边缘设备，其中一些可能用于安全关键型或任务关键型应用程序。
直到最近，人们才开始担心这些问题。随着先进芯片进入汽车、无人机、机器人，甚至航空航天和军事应用领域，情况将发生巨大变化。试图理解是什么构成了一个潜在的缺陷，而不是一个真正的缺陷，这在很大程度上依赖于模拟模型和一些有根据的猜测，这不太可能包括所有可能出错的场景。
其次，从体系结构的角度来看，异构性是很好的，但是理解不同的组件实际上打包在一起时如何交互是很有挑战性的。除了常见的物理效应——变化、热、静电放电、电迁移——以及它们通过电迁移等过程对过早老化的影响之外，不同的组件可能在包装过程中移位或损坏。随着包装密度的增加和线宽的缩小，这一点尤其正确，这使得精致的凸起和支柱更容易受到任何不协调或不规则的影响，例如抛光和清洁过程中留下的纳米颗粒。
第三，新材料具有各种用途的高需求特性，包括从薄膜和沟槽线到不同的基材。虽然其中一些已经在专业应用中使用多年，但将其扩展到更广泛的应用组合中，与其他材料一起使用，并在对利用率和/或可靠性有更高要求的新应用中使用，将为混合添加新的未知因素——即使是已经很好理解的材料。
虽然现有的测试、检查和计量设备可以识别大部分或所有这些潜在的问题，但只有当工程团队知道他们在寻找什么，包括测试什么，什么被认为是可接受的，以及各种测量需要有多重要时，这才可能发生。但考虑到油气行业专注于定制解决方案和新应用，这在最好的情况下也会变得困难，在没有人注意到或最意想不到的地方也会增加故障的风险。
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