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启动资金:2020年2月


人工智能上个月吸引了最大的投资,两家人工智能硬件公司和一家自动驾驶软件初创公司获得了九位数的投资。投资者还将资金投入半导体制造和测试设备,尤其是EUV光刻和先进封装领域。AI硬件SambaNova Systems获得2.5亿美元C轮融资,用于其AI软件定义硬件。»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


产品/服务Arm TechCon发布了一系列公告。Arm是自动驾驶汽车计算联盟的创始成员,其他成员包括通用汽车、丰田汽车、电装、大陆、博世、恩智浦半导体和英伟达。关于该联盟的更多信息可以在这里找到。“想象一下这样一个世界,车辆能够感知动态变化的环境……»阅读更多

本周回顾:制造业


芯片制造商TDK已同意以每股13美元的收购价格现金收购MEMS供应商InvenSense,总收购价格为13亿美元。Cypress已经开始批量出货基于40nm嵌入式电荷陷阱(eCT)闪存技术的微控制器(mcu)。mcu是在联华电子的代工基础上制造的。UMC的技术是40nm低功耗(40LP)逻辑工艺....»阅读更多

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