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CXL和OMI:竞争还是互补?


系统设计师正在寻找他们能找到的任何增加内存带宽和容量的想法,关注从内存改进到新型内存的所有事情。但是,更高级别的体系结构更改可以帮助满足这两种需求,即使内存类型从cpu中抽象出来。两个新的协议正在帮助实现这一目标,CXL和OMI。但有一个隐现的问题……»了解更多

记忆中错误越多,纠正越多


当任何类型的存储位单元变得更小时,由于较低的边际和过程变化,误码率会增加。这可以使用纠错来解释和纠正比特错误,但是随着更复杂的纠错码(ECC)的使用,它需要更多的硅面积,这反过来又推高了成本。鉴于这一趋势,迫在眉睫的问题是……»了解更多

新的记忆会带来新的错误


新型非易失性存储器(NVM)为改变我们在片上系统(soc)中使用存储器的方式带来了新的机会,但它们也为确保它们按预期工作带来了新的挑战。这些新的内存类型——主要是MRAM和ReRAM——依靠独特的物理现象来存储数据。这意味着在发布之前可能需要新的测试序列和故障模型。»了解更多

就地执行发生了什么?


直接从存储代码的非易失性存储器中执行代码,大大简化了计算架构——特别是对于微控制器(mcu)等简单的嵌入式设备。然而,记忆过程和逻辑过程的分歧使得这在今天几乎不可能。术语“就地执行”或“XIP”起源于mcu中的嵌入式NOR存储器,使XIP可行. ...»了解更多

表征新兴存储器的短流量测试阵列的设计和测量要求


新兴的非易失性存储器对嵌入式和存储类应用越来越有吸引力。后端集成存储单元的开发挑战之一是学习周期长和晶圆成本高。我们提出了一种基于短时流的表征存储阵列使用交叉点阵列的方法。对设计要求和可测试性进行了详细的分析。»了解更多

新一代芯片的堆积、缩小和检测面临的挑战


Lam Research的首席技术官Rick Gottscho接受了《半导体工程》的采访,讨论了内存和设备的规模、新的市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用驱动的制造业变化。以下是对话节选。SE:我们有很多不同的存储技术进入市场。这有什么影响?…»了解更多

NVM可靠性的挑战和权衡


第二部分将介绍不同的记忆和可能的解决方案。第一部分可以在这里找到。虽然各种NVM技术,如PCRAM、MRAM、ReRAM和NRAM具有相似的高级特性,但它们的物理呈现却大不相同。这就为每个公司提供了自己的挑战和解决方案。PCRAM有一段令人担忧的历史。最初由三星,美光,一个…»了解更多

扩展内存中计算加速器


研究人员正致力于通过限制设备中数据的移动来提高性能的新架构,但事实证明,这比表面上看起来要困难得多。关于基于内存的计算的争论现在已经很熟悉了。许多重要的计算工作负载涉及对大型数据集的重复操作。将数据从存储器移到处理单元,然后再移回来——即所谓的……»了解更多

驯服新颖的NVM不确定性


新的存储技术可能具有不确定的特性,增加了校准的测试负担,并且可能需要在其使用寿命期间重新校准。这些存储器中的许多都是为了寻找一种存储级存储器(SCM)技术而开发的,这种技术可以弥合更大、更慢的存储器(如闪存)和更快的DRAM存储器之间的差距。有几种方法……»了解更多

在Flash级别对抗持久的黑客


与过去相比,硬件供应商开始在更广泛的技术领域修补安全漏洞,这表明他们对潜在的硬件漏洞的重视程度要高得多。自从Meltdown、Spectre和Foreshadow的出现,以及最近的Cable haunted攻击以来,人们对安全漏洞的意识不断增强。芯片制造商的普遍结论是……»了解更多

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