标签:开放领域特定的体系结构

未来的挑战对于高级包装
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:1

高级副总裁迈克尔•凯利包装开发和集成公司,坐下来与半导体工程讨论先进的包装和技术的挑战。以下是摘录的讨论。SE:我们处在一个巨大的半导体需求周期。驱动是什么呢?凯莉:如果你退一步,我们的行业一直…»阅读更多

挑战Chiplets和包装
通过马克LaPedus9月- 15,2021 -评论:0

半导体工程坐下来讨论IC封装技术趋势,chiplets,短缺和其他主题与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;全球技术营销高级总监迈克尔•刘JCET;和Th……»阅读更多

拼凑Chiplets
通过马克LaPedus——7月22日,2021 -评论:3

几家公司正在实施chiplet模型来开发下一代类3 d芯片设计,但这种方法仍然有很长的路要走之前,成为主流的行业。需要几块弹出一个3 d芯片设计使用chiplet模型。几大玩家,虽然大部分都是私有的。人失踪一些关键的公司…»阅读更多

摩尔定律,供应链和安全
通过布莱恩•贝利1月- 16,2020 -评论:0

摩尔定律的未来的争论仍在继续,虽然其他地区的行业寻找替代品。在之间,在多个方向,供应链被安全经常在中间。在半导体行业,重大的改变正在进行中。其中的一些已经酝酿了一段时间。还有一些新的或加速的速度比一个……»阅读更多

等待Chiplet接口
通过布莱恩•贝利- 13,2019 -评论:0

没有相关的许多成功故事chiplets今天一个非常简单的原因很少有标准接口定义了如何连接。事实上,使用它们的唯一方法是控制双方的接口与一个专用接口和协议。一个例外是HBM2的定义,使大量的第三方DRAM被连接到一个罗技…»阅读更多

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