多波束掩模编写器是游戏规则的改变者

通过简•威利斯- 2022年12月22日-意见:0

eBeam Initiative在2022年第11次年度灯具调查中报告了对多光束掩模写入器的强劲采购预测，从而实现了EUV和曲线掩模的增长。在9月下旬与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中，专家小组讨论了曲线掩模采用的剩余障碍。行业名人代表44家公司…»阅读更多

新一代掩模的未解决问题

通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论:0

专家会议:半导体工程公司坐下来讨论光学和EUV掩模问题，以及掩模业务面临的挑战，DNP研究员Naoya Hayashi;Peter Buck，西门子数字工业软件MPC和掩模缺陷管理总监;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村昭。f…»阅读更多

3nm及以上的掩模挑战

通过马克LaPedus- 2022年1月25日-意见

光掩模的业务和技术挑战增加

通过马克LaPedus- 2021年12月16日-意见:0

逆光刻技术:30年从概念到实用，全芯片实现

通过技术文件链接- 2021年10月1日-评论:0

发表在《微/纳米图案、材料和计量学》杂志上，2021年8月31日。在这里阅读完整的技术论文(开放获取)。摘要在光刻技术中，为了获得最佳的晶圆打印效果，需要对光学接近度和工艺偏差/效应进行校正。纠正这些影响的努力从一个简单的偏差开始，在线端增加一个锤头，以防止线端缩短。T…»阅读更多

从原子到系统的芯片建模

通过安Mutschler- 2021年8月26日-评论

硬件设计的复杂性正在蔓延到其他学科，包括软件、制造和新材料，为如何在多个抽象级别上对更多数据建模带来了问题。在设计的特定阶段使用哪个抽象级别、何时使用它以及包含哪些数据，这些都是越来越大的挑战。每做一个决定都变得越来越困难。»阅读更多

曲线掩模的探索

通过马克LaPedus- 2021年4月15日-评论

半导体行业在先进曲线掩模的开发方面正在取得显著进展，这项技术对最先进节点的芯片设计以及更快、更便宜地制造这些芯片的能力具有广泛的影响。现在的问题是，这项技术何时才能超越其以利基为导向的地位，进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

AI和高na EUV在3/2/1nm

通过马克LaPedus- 2020年12月16日-评论

《半导体工程》杂志与Photronics的技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和掩模问题;哈里·莱文森(Harry Levinson)， HJL Lithography的负责人;NuFlare的高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村昭。以下是那次谈话的节选。竞争……»阅读更多