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辐射硬化非挥发性磁闩,可耐受snu和DNUs


安徽大学、合肥工业大学、LIRMM和kyyutech的研究人员发表了一篇题为“一种具有高可靠性和持久存储的辐射硬化非挥发性磁闩”的研究论文。摘要指出:“本文在先进的三路双联锁存储单元(tpice)和MTJs的基础上,提出了一种抗辐射的非易失磁元件。»阅读更多

22nm CMOS技术中安全关键应用的坚固锁存器抗QNUs


安徽大学、合肥工业大学、安徽工业大学、九州理工大学和蒙彼利埃大学/CNRS的研究人员刚刚发表了一篇题为“用于纳米CMOS的四节点扰动的成本优化和健壮闩锁硬化”的技术论文。摘要:“随着CMOS晶体管特征尺寸的急剧减小,软…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Arm发布了首个面向客户端计算的前瞻性CPU路线图和性能数据。该公司表示,预计到2020年,每年的业绩将提高15%以上。目标市场包括5G、永远在线、永远连接的设备。C3 IoT将与谷歌Cloud合作,支持人工智能和物联网服务。»阅读更多

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