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使芯片封装更可靠


包装房子是准备下一波的IC方案,但这些产品必须被证明是可靠的之前纳入系统。这些包包含一些先进技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,但供应商也正在研究更成熟的新版本包类型,如wirebond和引线框架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

提高可靠性GaN和碳化硅


氮化镓(GaN)和供应商碳化硅(SiC)电力设备正在推出下一波产品与一些新的和令人印象深刻的规格。但在这些设备被纳入系统之前,他们必须证明是可靠的。与以前的产品,供应商也很快指出,新设备是可靠的,虽然有一些问题,可以偶尔表面…»阅读更多

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