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标签:HPC

进入超级计算机竞赛
通过马克LaPedus- 2022年3月17日-意见:0

来自不同国家的几家实体正在竞相交付和部署基于芯片的百亿亿次超级计算机，这是一种比当今超级计算机快1000倍的新型系统。最新的百亿亿次超级计算机CPU和GPU设计在高级包中混合和匹配复杂的芯片，为超级计算机增加了新的灵活性和定制水平。多年来，各种各样的…»阅读更多

SparseP:在真实内存处理系统上实现高效的稀疏矩阵向量乘法
通过技术文件链接- 2022年3月8日-评论:0

“一些制造商已经开始将近库内存处理(PIM)架构商业化。近库PIM架构将简单的核心放置在DRAM库附近，通过减轻数据访问成本，可以在并行应用程序中产生显著的性能和能源改进。真正的PIM系统可以提供高水平的并行性，大的聚合内存带宽和…»阅读更多

以太网的发展
通过埃德·斯珀林- 2022年3月1日-评论:0

以太网被认为早就过时了，但关于它消亡的预测早了几十年。Synopsys公司高性能计算数字IP高级产品营销经理John Swanson讲述了以太网在过去45年左右的时间里是如何从一种有点“无聊”的技术发展成为一种处于数据中心性能改进前沿的技术，并进行了更多的更新……»阅读更多

异构集成包装的热管理含义
通过卡梅伦纳尔逊- 2022年2月17日-评论

随着半导体行业发展到较低的工艺节点，硅设计师们努力让摩尔定律产生前几代人所达到的结果。在片上单片系统(SoC)设计中增加芯片尺寸在经济上不再可行。将单片soc分解为专门的芯片(称为晶片)，在成本、产量等方面带来了显著的好处。»阅读更多

以太网标准:到IP及以上
通过杰瑞·洛托- 2022年1月13日-意见:0

以太网无处不在——它是定义互联网的核心技术，并以人们甚至上一代人都无法想象的方式连接世界。高性能计算集群致力于解决人类面临的最具挑战性的问题，而云计算是承载许多与这些问题作斗争的应用程序工作负载的服务。而替代网络基础设施…»阅读更多

Veloce原型解决方案加速了支持HPC ai的soc的验证
通过西门子EDA- 2021年12月8日-意见:0

本白皮书介绍了如何满足您公司最新旗舰高性能计算(HPC)人工智能(AI)支持的片上系统(SoC)设计的质量要求并加快上市时间。旅程的起点探索了设计用例，说明HPC ai支持的系统和资源对工作的影响。»阅读更多

先进包装内部概览
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论:0

JCET首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访，讨论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇出封装和制造问题。以下是那次讨论的节选。SE:我们现在处于半导体周期的哪个阶段?李:如果你看看2020年，整个半导体行业的增长大约在10%左右. ...»阅读更多

HBM3:对芯片设计的重大影响
通过安Mutschler- 2021年10月14日-评论:0

从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的巨大需求正在推动下一代高带宽内存的发展。HBM3将为每个堆栈带来2倍的带宽和容量，以及其他一些好处。曾经被认为是“慢而宽”的存储技术，以减少信号流量延迟…»阅读更多

《微电子学与人工智能革命
通过弗兰克Schirrmeister- 2021年9月23日-评论:0

人工智能和机器学习(AI/ML)是电子行业，尤其是半导体行业增长的关键驱动力，这已经不是什么秘密。最近的AI硬件峰会展示了AI/ML的趋势，包括在各种应用领域(包括EDA)启用和使用AI/ML。作为峰会的一部分，Imec组织了一个关于“先进微电子技术驱动…»阅读更多

制造更持久的复杂芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年9月23日-评论:0

《半导体工程》与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee共同探讨了先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;Xilinx的杰出工程师Simon Burke;加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授安德鲁·康(Andrew kang)。本次讨论在Ansys IDEAS公司举行。»阅读更多

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