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标签:gpu

高但往往是不必要的一致性成本
通过布莱恩•贝利- 2021年12月22日-意见:3

高速缓存一致性是提高芯片性能的常用技术，但随着通用处理器被高度专门化的加速器和其他处理元素所补充，有时甚至被其取代，这种技术正变得不那么有用。虽然缓存一致性不会很快消失，但它越来越被视为保存长期存在的编程范例所必需的奢侈品……»阅读更多

DAC的回归
通过布莱恩•贝利- 2021年12月15日-意见:0

除了到处都是戴着面具的人，你不知道正在发生一场大流行也是情有可原的。当然，人数减少了，展示厅更小了，大多数派对都没有举行，但每个人都很高兴能和同事们碰碰手。与会者可以使用按钮来显示他们对各种类型的问候的舒适程度，从“……»阅读更多

晶体管和芯片的下一步是什么
通过马克LaPedus- 2021年10月21日-意见:5

Imec CMOS技术高级副总裁Sri Samavedam接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了finFET缩放、栅极全能晶体管、互连、封装、芯片和3D soc。以下是那次讨论的节选。SE:半导体技术路线图正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑缩放，但包装…»阅读更多

新电源，性能选项在边缘
通过海蒂艾略特- 2021年7月21日-意见:0

边缘计算智能的不断提高迫使芯片架构师重新考虑如何划分计算和优先级，以及哪种处理元素和内存配置最适合特定应用程序。将原始数据发送到云端进行处理既耗费时间又耗费资源，而且通常是不必要的，因为不断增长的用户收集的大部分数据都是数据。»阅读更多

凹凸与混合粘接先进包装
通过马克LaPedus- 2021年6月23日-评论

先进的封装继续获得动力，但现在客户必须决定是使用现有的互连方案设计他们的下一个高端封装，还是转向称为铜混合键合的下一代高密度技术。这个决定远非简单，在某些情况下可能同时使用这两种技术。每种技术都为下一代先进pac增加了新功能。»阅读更多

自动IC更新的好与坏
通过官约翰- 2021年6月3日-评论:0

随着越来越多复杂的电子设备被添加到汽车中，这些设备的寿命延长到十年或更长，让汽车保持足够的更新以避免问题变得越来越困难。现代汽车充满了电子设备。事实上，现代汽车中使用的电子设备的价值预计在未来10年将翻一番，到2030年将增长到4690亿美元……»阅读更多

异构计算模型带来数量级性能突破
通过Samad帕尔克- 2021年4月22日-意见:0

作者:Srinivas Kodiyalam (NVIDIA)和Samad Parekh (Synopsys)随着对更高计算性能的需求不断增长，高性能计算行业正朝着异构计算模式发展，gpu和cpu一起工作来执行通用计算任务。在这种异构计算模型中，GPU充当CPU的加速器，以卸载CPU并增加计算量。»阅读更多

在晶圆厂使用AI的应用和挑战
通过马克LaPedus- 2021年4月14日-意见:0

与会专家:Nvidia制造与工业全球业务发展主管Jerry Chen坐下来讨论芯片缩放、晶体管、新架构和封装;Lam Research计算产品副总裁David Fried;KLA营销和应用副总裁Mark Shirey;以及D2S首席执行官藤村昭。Wh……»阅读更多

晶体管和集成电路架构的未来
通过马克LaPedus- 2021年3月18日-评论

《半导体工程》杂志与英伟达制造与工业全球业务发展主管陈杰(Jerry Chen)坐下来讨论了芯片缩放、晶体管、新架构和封装;Lam Research计算产品副总裁David Fried;KLA营销和应用副总裁Mark Shirey;以及D2S首席执行官藤村昭。以下是节选…»阅读更多

权衡提高性能，降低功耗
通过安Mutschler- 2021年3月11日-意见:0

在竞争激烈的市场中，通用芯片不再被接受，随着设计变得越来越异构，并针对特定的工作负载和应用程序，这种趋势正在增长。从边缘到云端，包括从车辆、智能手机到商业和工业机械，越来越多的趋势是用最少的能源最大化性能。这个…»阅读更多

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