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标签:gpu

芯片推理中的复杂权衡
通过官约翰- 2022年10月17日-评论:0

设计AI/ML推理芯片正成为一个巨大的挑战，因为应用程序的多样性以及每种应用程序的高度特定的功耗和性能需求。简单地说，一种尺寸不适合所有情况，并且不是所有应用程序都能负担得起定制设计。例如，在零售店跟踪中，经过某一通道的顾客有5%或10%的误差是可以接受的……»阅读更多

芯片中人工智能的新用途
通过约翰·昆和埃德·斯珀林- 2022年8月11日-评论

人工智能正被部署在许多新应用中，从提高各种终端设备的性能和降低功耗，到出于安全原因发现数据移动中的违规行为。虽然大多数人都熟悉使用机器学习和深度学习来区分猫和狗，但新兴的应用程序显示了如何使用这种能力……»阅读更多

未来的处理器会是什么样子
通过埃德·斯珀林- 2022年7月13日-意见:0

AMD的CTO Mark Papermaster接受了《半导体工程》的采访，谈到了随着规模扩展的好处减少而需要的架构变化，包括芯片、异构集成的新标准以及不同类型的内存。以下是那次谈话的节选。SE:五年后处理器会是什么样子?是一包薯片吗?我…»阅读更多

新终端市场，复杂芯片需求增加
通过埃德·斯珀林- 2022年5月16日-意见:0

专家座谈:Semiconductor Engineering与Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan坐下来讨论经济状况以及如何影响芯片设计;西门子EDA执行副总裁Joseph Sawicki;Niels Faché， Keysight副总裁兼总经理;Arm顾问西蒙•西格斯;以及D2S董事长兼首席执行官藤村昭。这次讨论是在…»阅读更多

在芯片中选择要优化的任务
通过布莱恩•贝利- 2022年4月28日-意见:0

一个或多个任务的优化是每个SoC创建的一个重要方面，但现在桌面上有这么多选项，通常不清楚哪个是最好的。就在几年前，大多数人还乐于购买英特尔(Intel)、AMD和英伟达(Nvidia)等公司的处理器，以及Arm的IP核。有些人甚至想要来自Tensilica和ARC等IP内核的可扩展性。然后，在2018年，约翰·亨…»阅读更多

gpu在半导体制造中的应用
通过埃德·斯珀林- 2022年4月25日-意见:0

大量的模拟和曲线形状迫使掩模行业重新思考哪种类型的芯片效果最好。D2S首席执行官Aki Fujimura谈到了当掩模上打印的形状更接近实际打印的形状时会发生什么，gpu如何用于单指令/多数据(SIMD)操作中的cpu加速，以及像素数据与其他数据不同的原因。»阅读更多

进入超级计算机竞赛
通过马克LaPedus- 2022年3月17日-意见:0

来自不同国家的几家实体正在竞相交付和部署基于芯片的百亿亿次超级计算机，这是一种比当今超级计算机快1000倍的新型系统。最新的百亿亿次超级计算机CPU和GPU设计在高级包中混合和匹配复杂的芯片，为超级计算机增加了新的灵活性和定制水平。多年来，各种各样的…»阅读更多

加速电路仿真10倍与gpu
通过Samad帕尔克- 2022年3月10日-意见:0

半导体设计和验证的许多方面都有不断增长的“速度需求”，这已经超过了在cpu上运行所带来的性能改进。电子设计自动化(EDA)公司通过创建更智能的软件算法来改善仿真时间，有时以牺牲放松为代价……»阅读更多

负面因素刺激增长
通过布莱恩•贝利- 2022年1月27日-意见:0

半导体行业的成功和健康是由对影响我们生活方方面面的日益复杂的设备的永不满足的需求所驱动的。在这些设备中使用的芯片的设计开始数量驱动着EDA行业。但历史上从来没有像今天这样有如此多的细分市场推动创新。此外，没有迹象表明……»阅读更多

3nm及以上的掩模挑战
通过马克LaPedus- 2022年1月25日-意见

专家会议:半导体工程公司坐下来讨论光学和EUV掩模问题，以及掩模业务面临的挑战，DNP研究员Naoya Hayashi;Peter Buck，西门子数字工业软件MPC和掩模缺陷管理总监;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村昭。f…»阅读更多

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