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对Fab工具采用预测性维护


与定期维护相比,基于来自半导体制造设备的更多更好的传感器数据的预测性维护可以减少晶片厂的停机时间,并最终降低成本。但是实现这种方法并不简单,它可能会破坏精心打磨的流程和流。不及时进行维护可能会导致晶圆损坏或…»阅读更多

在IC分析中寻找和应用领域专业知识


在描述数据分析平台的数据输入和输出的幻灯片背后,隐藏着提高晶圆厂产量的复杂性、努力和专业知识。随着半导体器件收集的数据海啸,晶圆厂需要具有领域专业知识的工程师来有效地管理数据并正确地从数据中学习。天真地分析数据集可能会导致无趣的结果。»阅读更多

处理平行测试站点到站点的变化


使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间和降低成本,但这需要工程技巧来实现。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理场问题,在每个新工艺节点和多芯片封装中,这是一个越来越重要的问题。它需要同步的el…»阅读更多

地理空间离群点检测


将晶圆上的晶片测试结果与其他晶圆上的晶片进行比较有助于识别异常值,但将这些数据与异常值的确切位置结合起来,可以更深入地了解可能出错的地方和原因。离群点检测的主要思想是在晶圆片上找到与其他晶圆片不同的晶圆片内或晶圆片上的某些东西。这样做的背景下,一个骰子的邻居已经变得很容易…»阅读更多

芯片制造中的数据问题越来越多


对于产量管理系统,“垃圾输入/垃圾输出”这句古老的计算格言仍然是正确的。对齐和清理数据仍然是一件肮脏的事情。随着半导体供应链中数据价值的增加,现在基本上有两条并行运行的供应链。一个涉及正在创建的物理产品,而另一个包括与每个过程相关的数据……»阅读更多

Fab和测试数据太多,利用率低


在半导体和电子制造过程中会有太多数据吗?答案是,视情况而定。据估计,从设计到制造再到现场,半导体供应链上收集的数据中有80%或更多从未被查看过。虽然这可能令人惊讶,但有一些很好的理由:工程师只查看必要的数据…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


VLSI Research发布了2019年200毫米晶圆Fab设备(WFE)的市场份额数据。前三大供应商——应用材料、TEL和asml——在2019年的200mm WFE业务中实现了增长。Lam Research位居第四,KLA和佳能紧随其后。根据fi的数据,2019年200毫米晶圆厂设备的总销售额为36亿美元,比2018年下降了5%。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


银河半导体公司计划从西门子的Mentor公司收购Quantix业务资产,重新建立。Galaxy正在收购的软件产品专注于产量优化、设备表征和可靠性改进。银河娱乐最初成立于1998年;这家总部位于爱尔兰戈尔韦的公司随后于2016年被Mentor Graphics收购。重新成立的公司…»阅读更多

本周回顾:设计


并购Mentor Graphics收购了Galaxy Semiconductor,这是一家测试数据分析和缺陷减少软件提供商,范围从样品设备的初始表征到大规模生产的自动化良率管理。爱尔兰戈尔韦公司成立于1998年。交易条款尚未披露。IP Imagination推出了一种新的异构MIPS CPU,具有多个核心/…»阅读更多

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