标签:尔必达

交易,改变芯片行业
通过埃德·斯珀林- 9月28日,2020 -评论:0

Nvidia的等待400亿美元收购部门预计将产生重大影响芯片的世界,但它需要数年时间才能让这笔交易完全理解的影响。更多此类交易预计在未来的几年中由于几个因素,有新鲜的创业与创新技术,利率低,市值和股价的买家…»阅读更多

中国揭开记忆计划
通过马克LaPedus——1月19日,2017 -评论:0

数十亿美元的政府资金的支持,中国在2014年发起了一项重大的行为来推动国内半导体、ic封装等电子行业。不过,到目前为止,结果是喜忧参半。在ic封装中国正在取得进展,但国家的努力推进国内逻辑和内存行业仍然是一个进展中的工作。事实上,中国尚未achi……»阅读更多

2014年资本支出:内存就是其中的佼佼者
通过艾德丽安唐尼2013年12月- 12 -评论:0

半导体产业是昂贵的。每年花费数十亿美元来保持晶圆厂运行,建立新的晶圆厂,并把这个过程技术越来越大的高度。将花费数十亿美元使450毫米生产成为现实。2013年1月,Semico预测,基于一些公司的初步迹象,总资本支出今年将持平。根据目前的d…»阅读更多

本周评论:8月19日
通过马克LaPedus8月19日,2013 -评论:0

由马克LaPedus应用材料叫加里·迪克森,他一直担任公司的主席,首席执行官。迈克分裂,他自2003年以来,是执行董事会主席。迪克森担任首席执行官的瓦里安,应用2011年收购,以及KLA-Tencor的总裁兼首席运营官。应用材料也宣布第三季度的结果。该公司代表……»阅读更多

8月周评:5
通过埃德·斯珀林- 05年8月,2013 -评论:0

由马克LaPedus据哈里斯互动公司开展的一项全国性的在线调查代表Crucial.com, 36%的美国人有经验的电脑问题在过去的六个月里承认他们猛烈抨击缓慢,表现不佳的计算机通过使用亵渎,尖叫和大喊大叫,或者通过引人注目的拳头或其他对象。那些经验丰富的电脑问题也英蒂…»阅读更多

3 d DRAM制造商寸接近生产
通过埃德·斯珀林——2011年12月1日电——评论:0

由马克LaPedus一段时间,DRAM制造商发展3 d内存芯片,但商业产品还不是因为有一段时间了,因为技术和成本问题。但3 d DRAM时代的出现可能是转折点附近,两个内存竞争对手分别搬到拉近各自的技术生产。在一个移动,美光科技公司迪…»阅读更多

在3 d ICs tsv缓解热量
通过埃德·斯珀林- 08年9月,2011 -评论:0

由安Steffora Mutschler发展讨论的3 d ICs和通过硅(TSV)技术,通过今天的工程团队面临的一个关键问题是如何减少基质之间的热系数堆死。简单地说,最好的办法是什么2.5或3 d IC的热量?当然,答案绝对不是简单的事。“在一个3 d系统,热层次……»阅读更多

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