标签:临界尺寸均匀性

光刻的化学工作:Marangoni-Effect-Based单层增强整平
通过布鲁尔科学11月17日,2021 -评论:0

在半导体制造领域,仍有持续的搜索技术来提高临界尺寸均匀性(CDU)晶片。基民盟改善和减少一般有缺陷增加工业产量和保证高可靠性标准。在KrF Dual-Damascene模块集成,在光刻层面,深沟整平是强制性的……»阅读更多

干净的焦点,剂量和CD计量乳糜泻均匀性的改善
通过心理契约- 11年6月,2019 -评论:0

作者:Honggoo Leea Sangjun韩亚金融集团,Minhyung Honga, Seungyong Kima, Jieun Leea, DongYoung Leea, Eungryong Oha, Ahlin Choia, Nakyoon Kimb,约翰·c·Robinsonc马库斯Mengelc,巴勃罗Rovirac, Sungchul Yooc,拉斐尔Getinc, Dongsub Choib, Sanghuck Jeonb问海力士,2091年,Gyeongchung-daero, Bubal-eub, Icheon-si,京畿道,467 - 701年,韩国bKLA-Tencor韩国,Starplaza建筑物,53 Metapolis-ro,华城……»阅读更多

使用传感器数据来提高产量和正常运行时间
通过埃德·斯珀林- 2月21日,2019 -评论:2

半导体设备厂商也开始增加更多的传感器到他们的工具,以提高工厂正常运行时间、晶片产量和降低拥有成本和芯片的失败。大量数据从这些工具将提供更多的细节比过去对多种类型和来源的变异,包括变异发生在何时何地和如何,…»阅读更多

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