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标签:cpu

数据中心架构不断变化
通过安Mutschler- 2022年2月24日-评论:0

数据中心架构正变得越来越个性化和异构化，从单一供应商生产的处理器转变为多个供应商生产的处理器和加速器的混合——包括系统公司自己的设计团队。在过去的5年左右的时间里，超大规模数据中心一直在向越来越多的异构架构迁移，这是由不断上升的数据中心需求所刺激的。»阅读更多

3nm及以上的掩模挑战
通过马克LaPedus- 2022年1月25日-意见

专家会议:半导体工程公司坐下来讨论光学和EUV掩模问题，以及掩模业务面临的挑战，DNP研究员Naoya Hayashi;Peter Buck，西门子数字工业软件MPC和掩模缺陷管理总监;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村昭。f…»阅读更多

高但往往是不必要的一致性成本
通过布莱恩•贝利- 2021年12月22日-意见:3

高速缓存一致性是提高芯片性能的常用技术，但随着通用处理器被高度专门化的加速器和其他处理元素所补充，有时甚至被其取代，这种技术正变得不那么有用。虽然缓存一致性不会很快消失，但它越来越被视为保存长期存在的编程范例所必需的奢侈品……»阅读更多

AI调试过程中的漏洞
通过布莱恩•贝利- 2021年11月23日-意见:0

当AI算法在现场部署并给出一个意想不到的结果时，通常不清楚该结果是否正确。到底发生了什么?错了吗?如果是，是什么导致了错误?这些问题通常不容易回答。此外，与所有验证问题一样，找到根本原因的唯一方法是将问题分解为可管理的部分。semico……»阅读更多

在系统级设计芯片需要什么
通过埃德·斯珀林- 2021年11月1日-评论:0

《半导体工程》与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee共同探讨了先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;Xilinx的杰出工程师Simon Burke;加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授安德鲁·康(Andrew kang)。本次讨论在Ansys IDEAS公司举行。»阅读更多

晶体管和芯片的下一步是什么
通过马克LaPedus- 2021年10月21日-意见:5

Imec CMOS技术高级副总裁Sri Samavedam接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了finFET缩放、栅极全能晶体管、互连、封装、芯片和3D soc。以下是那次讨论的节选。SE:半导体技术路线图正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑缩放，但包装…»阅读更多

新利体育在线完整版软硬件协同设计成为现实新利娱乐群
通过布莱恩•贝利- 2021年9月27日-评论:0

在过去的20年里，油气行业一直在寻求硬件/软件协同设计的概念。在取得进展的同时，软件/硬件协同设计似乎有着更加光明的未来。为了理解这两种方法之间的区别，有必要定义一些基础知识。硬件/软件协同设计本质上是一个自下而上的过程，其中硬件是开发的…»阅读更多

热芯片上的下一代通用计算
通过保罗McLellan- 2021年9月9日-评论:0

在最近举行的HOT CHIPS大会上，第一天的开幕产品是一听到文字处理器就会想到的芯片。这些是来自英特尔、AMD和IBM等公司的下一代芯片。还有很多其他芯片，比如Arm的Neoverse N2, NVIDIA的新数据处理单元(DPU)，或者AMD的下一代图形架构。但在这篇文章中，无论如何，我将专注于…»阅读更多

新电源，性能选项在边缘
通过海蒂艾略特- 2021年7月21日-意见:0

边缘计算智能的不断提高迫使芯片架构师重新考虑如何划分计算和优先级，以及哪种处理元素和内存配置最适合特定应用程序。将原始数据发送到云端进行处理既耗费时间又耗费资源，而且通常是不必要的，因为不断增长的用户收集的大部分数据都是数据。»阅读更多

晶体管和集成电路架构的未来
通过马克LaPedus- 2021年3月18日-评论

《半导体工程》杂志与英伟达制造与工业全球业务发展主管陈杰(Jerry Chen)坐下来讨论了芯片缩放、晶体管、新架构和封装;Lam Research计算产品副总裁David Fried;KLA营销和应用副总裁Mark Shirey;以及D2S首席执行官藤村昭。以下是节选…»阅读更多

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