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启动资金:2022年12月


12月份有6轮1亿美元以上的融资。其中最大的一项投资为5亿美元,将用于支持在中国生产12英寸单晶硅抛光晶圆和外延晶圆。该公司的目标是,在目前的扩建工程完成后,每月生产100万件。上个月也在5亿俱乐部里的是一家制造自动驾驶汽车的公司。»阅读更多

西米肯西部第三天


今天是西赛icon的第三天。(以防你错过了,这里是Semicon第一天/第二天的重述。)第三天相当活跃,包括几个主题演讲、小组讨论和技术演示。写所有的东西是很困难的。所以我决定只关注几个项目。主题演讲:汽车行业发生了什么?多年来,汽车一直是半导体行业的一个亮点。»阅读更多

2019年11月启动资金


去年11月,16家科技初创公司筹集了1亿美元以上的私人融资,共获得34.2亿美元。投资者被2019年流行的许多相同的技术领域所吸引——汽车和移动技术、人工智能和机器学习、网络安全、平台、半导体和软件。多种不同类型的分析在……»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作,开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统,用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存,包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

2019年8月启动资金报告


上个月,18家初创公司获得了1亿美元以上的私人融资。软件和网络安全初创公司再次受到欢迎,而汽车、移动、人工智能/机器学习和农业相关技术也获得了大量融资。分析、能源、物联网和机器人初创公司也获得了新的融资。这18家公司一起…»阅读更多

19年6月启动资金


在6月份,有15家初创公司获得了1亿美元以上的融资,投资者继续追逐网络安全、汽车技术、半导体和各种服务领域的交易。随着春天进入夏天,没有数十亿美元的交易;然而,这15家公司总共筹集了约31.3亿美元。Aurora Innovation,开发商…»阅读更多

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