EDA社区是如何准备应对即将到来的挑战还不清楚。
先进的腐蚀nanosheet持有关键场效应晶体管;为未来的节点进化路径。
从具体设计团队技能,组织和经济影响,移动定制硅摇晃。
谁做在下一代芯片,当他们希望这样做。
细节逾500美元的新投资,近50家公司;疯狂扩张背后是什么,为什么现在,和挑战。
新的记忆方法和挑战缩放CMOS指出彻底改变在半导体设计——和潜在的巨大改进。
有关于EDA行业的严重破坏,耦合新兴领域特定架构的时代?学术界认为肯定有。
工艺性达到足够的水平与倒装芯片BGA和2.5 d。
